电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量(篇)
3731
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10002
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  • 作者: 刘舟 吴易龙 唐电 张威 彭宜昌 许烁烁
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  1-4,12
    摘要: 从高效太阳能电池结构要求出发,分析了超薄氧化层的作用,在自研设备的基础上,采用强氧化性的O2等离子体与硅前驱体进行了PEALD沉积研究.在源瓶温度80℃、沉积温度200℃的工艺条件下,薄膜单...
  • 作者: 姬常晓 张威 汪已淋 程文进 赵志然 黄志海
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  5-12
    摘要: 针对高效晶硅太阳电池对表面扩散掺杂技术的要求,阐述了干法硼扩散掺杂原理及弊端;通过引入湿法再分布扩散方式,分析了气体流量、水汽流量和工艺匹配性等因素对硅片表面扩散效果的影响;根据和干法扩散方...
  • 作者: 叶乐志 杨生荣 王海明
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  13-15,22
    摘要: 论述了芯片封装工艺中的减薄、抛光工艺对芯片强度的影响,通过三点弯曲强度测试方法,分析对比减薄工艺以及在减薄后进行化学机械抛光(CMP)和干式抛光(DP)消除应力后芯片强度的分布.实验表明,晶...
  • 作者: 张海磊
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  16-17,65
    摘要: 介绍了碳化硅晶片双面研磨过程中研磨液悬浮性对晶片去除速率的影响;通过在研磨液中加入不同质量百分比的悬浮剂进行碳化硅双面研磨的对比试验,确定了在研磨液中加入适当比例的悬浮剂能有效地加快晶片去除...
  • 作者: 岳爽 李嘉浪 白琨 贾若雨
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  18-22
    摘要: CMP设备通过精准过程控制系统(Precision Process Control,PPC)可以精准计算抛光时间.而在这一过程中,需要存储大量的抛光历史数据、晶圆厚度量测数据、计算中间值和模...
  • 作者: 刘盈楹
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  23-25,60
    摘要: 介绍了清洗工艺中常用的干燥方式,以及不同干燥方式给晶片带来的水痕缺陷、颗粒超标等污染.应用过程中需根据不同的工艺要求,选择合适的干燥方式,以达到高效、洁净的干燥效果.
  • 作者: 林佳 武震 王洪宇 田世伟
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  26-30,46
    摘要: 介绍了一种针对HTCC/LTCC生陶瓷材料加工行业中的新型鸭嘴式吸尘机构.该机构是针对客户需求而设计,同时利用计算流体力学分析软件ANSYS FLUENT进行建模、计算、后处理,并与传统的吸...
  • 作者: 陈文枢 魏巍
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  31-34
    摘要: 对虚拟样机技术的建模工具进行调研,最终选择SimMechanics工具箱作为光刻机动力学建模工具.用拉格朗日方法推导出多刚体系统动力学方程,并在原有商业软件的基础上进行二次开发,满足光刻机多...
  • 作者: 刘剑 周宏权 杨辅强
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  35-40
    摘要: 根据光刻机主动减振技术的发展趋势和应用特点,对一种用于隔离光刻机地基振动的负刚度减振技术进行了研究.在分析负刚度减振系统结构原理的基础上,采用多刚体建模技术建立了该负刚度减振系统的动力学模型...
  • 作者: 刘磊 夏久龙 王发稳 申强
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  41-46
    摘要: 论述了NIKON i12D(type3)光刻机平边定位工作原理,并以NIKON i12D(type3)光刻机为基础,通过对找平边传感模块的硬件和电路改造,实现了对GaN晶圆平边的有效识别.测...
  • 作者: 周占福
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  47-49
    摘要: 介绍了一种接近接触式光刻机对准工作台找平机构,该机构采用三点找平,容易找平,找平力小,找平时不损伤掩模版和基片涂胶面.结构简单,性能稳定可靠,维修方便.
  • 作者: 潘阳
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  50-53
    摘要:
  • 作者: 何迎辉 张勇 李剑斌 谢明
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  54-56,79
    摘要: 测量高温、高压、强振动等恶劣环境下的压力,薄膜压力传感器具有不可替代的优势.结合薄膜传感器特点,设计全焊接式一体化结构,应用先进的焊接方法与焊接工艺进行传感器结构封装,可获得长期恶劣环境下应...
  • 作者: 刘威 张威 王春青 王晨曦 田艳红
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  57-60
    摘要: 哈尔滨工业大学电子封装技术专业对大学生创新创业能力的培养模式进行了探索和实践,构建了"四位一体"的电子封装专业创新创业能力培养模式.以创新创业实验为平台,培养学生应用意识;以创新创业教学课程...
  • 作者: 周晓军 张旭锋 曹悦 赵喜清
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  61-65
    摘要: 全自动共晶贴片机是微电子封装领域的核心设备,精密校准系统是保障设备精度的关键部分,针对精密校准台结构现有问题进行深入研究,对其结构进行了优化和改进,并对改进后的精密校准台进行验证确认.
  • 作者: 吕磊
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  66-70
    摘要: 从MEMS器件晶圆级测试过程中所需的特殊测试环境出发,简述了自动真空探针台的操作流程,介绍了设备的主要技术特点,并对该设备机械结构的特殊需求及后续开发方案进行了详细描述.
  • 作者: 刘雪松
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  71-75
    摘要: 产品的质量就是产品的生命,也是一家公司的生命.保证产品质量,不仅能稳固现有市场,还能赢得更多客户的信任,提高经济效益.控制产品质量,首先要培养质量意识,其次根据各个工序的特点制定相应的控制机...
  • 作者: 王淳
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  76-79
    摘要: 对背光单元的自动化生产状况进行阐述,详细介绍了灯条上料结构设计;通过实验确定了最终设计方案,使结构简化,成本低,稳定性强.
  • 作者: 莫大康
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  80,86
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2020年3期
    页码:  81-86
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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