电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量(篇)
3731
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10002
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  • 作者: 刘宜霖 刘雅文 岳爽 檀柏梅 高宝红
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  1-5,28
    摘要: BTA是集成电路多层铜布线CMP中常用的抗蚀剂,CMP后在表面的残留会严重影响其他工序的正常进行并损害集成电路性能,因此针对BTA的清洗及检测显得尤为重要.红外光谱检测法是针对有机物检测的有...
  • 作者: 叶乐志 李世玉 王海明
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  6-12,63
    摘要: 超薄晶圆磨削减薄的厚度变化量和碎片率受气浮主轴承载性能的影响.对晶圆旋转型磨削系统进行了运动学和动力学分析,建立了磨削减薄设备气浮主轴止推负载表达式.通过建立气浮主轴止推轴承气膜流态的数学模...
  • 作者: 王殿 魏宇祥
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  13-16
    摘要: 无氧铜器件作为微波功率放大以及超导器件的核心器件,由于信号传输需求,封装环节经常在真空环境中进行,故如何对无氧铜电真空器件进行表面洁净成为真空封装工艺中的重点.在经过化学除油、酸洗、水洗工艺...
  • 作者: 刘勋 张圆圆 樊鹏 莫才平 赵文伯 黄晓峰
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  17-22
    摘要: 半导体晶圆背面减薄工艺包含临时键合、研磨、解键合、薄片清洗4个步骤.工艺应力损伤使芯片性能劣化甚至失效,成为大光敏区型InP基探测器芯片的工艺瓶颈,须加以解决.将4个主要步骤分别优化,通过降...
  • 作者: 亢喆 吴娖 夏楠君 王勇威 郭立刚 马雪婷
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  23-28
    摘要: 减薄设备是半导体工艺中的关键设备,针对软脆材料的化学腐蚀减薄,研制出一种高精度化学腐蚀减薄机.通过分析与减薄精度相关的参数,提出采用质量测量法来提高设备测量精度;通过采用不同浓度梯度药液提高...
  • 作者: 云娜 佟丽英 康洪亮 高丹
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  29-33
    摘要: 简单介绍常压化学气相沉积法(APCVD)制备氧化硅薄膜的基本原理和工艺.通过调整不同的沉积温度、硅烷流量、稀释氮气流量、分离氮气流量、皮带带速等工艺参数,对所沉积的氧化硅薄膜的厚度及沉积效率...
  • 作者: 何川 刘凯文 张玮琪 李永红 王洪建
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  34-36,41
    摘要: 为解决传统控制系统控制结构封闭,兼容性差以及缺乏网络通信功能等弊端,满足湿化学设备在行业应用中的自动化和智能化需求,将以太网控制自动化技术应用于设备控制架构,搭建应用平台,构建适用于湿化学设...
  • 作者: 金黎雷
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  37-41
    摘要: 激光干涉位移测量技术是目前位移测量领域的主流技术.其具有分辨率高、测量速度快、溯源好的特点.利用激光干涉位移测量技术,可以实现工作台的高精度测量.首先介绍了目前主要的激光干涉位移测量技术,并...
  • 作者: 吴海 张文朋 赵英伟 金黎雷
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  42-45
    摘要: 水压层压机压力系统故障为易发故障,由于系统压力高,压力管道系统多采用硬管连接,发生故障后拆解检查具有一定困难,有时还会造成部分连接件的损坏,为了达到简化操作,无损判断故障点的目的,提出了温度...
  • 作者: 刘骏 喻青
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  46-49
    摘要: K-Means聚类算法是一种无监督的聚类算法,实现起来相对简单,有很好的聚类效果,并具有较高的可解释性,了解K-Means聚类算法在数据分析中的具体应用至关重要.提出K-Means聚类算法的...
  • 作者: 朱从健 金磊 钱虞清 陈龙豪
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  50-55
    摘要: 针对MoSi2和石墨这两类非金属加热器的机械、化学特性以及耐温等指标,分别进行了分析和阐述,分析了此类加热器的优缺点,介绍了加热器的加工工艺过程,提出了此类加热器的使用特点和注意事项.
  • 作者: 司家林 张景春
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  56-63
    摘要: 对透明防静电树脂板的类型、基本性能、防静电性能、耐久性、加工性能、防静电系统测试以及国内外现状做了总结和分析.
  • 作者: 李文
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  64-69
    摘要: 通过对D类功放的各模块的分析,在设计目标下,给出了各模块的仿真结果,并给出了整体电路的仿真结果.结果表明,当提供电源电压为5 V,并且接一个阻值为8Ω的电阻负载时,整体电路的输出功率大于1....
  • 作者: 刘帅 李志斌 杨彪 陈勇
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  70-76
    摘要: 针对光伏阵列最大功率点跟踪(MPPT)常用的扰动观察法存在的扰动问题,提出了一种改进型扰动观察法,建立基于Boost电路的MPPT电路模型,通过仿真实验对该算法进行验证;采用Matlab/S...
  • 作者:
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  77-78
    摘要: 泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机...
  • 作者:
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  79-80
    摘要: KLA公司宣布推出KronosTM 1190晶圆级封装检测系统、ICOSTM F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOSTM T3 / T7系列封装集成电路(IC)组件检测及量测系统...
  • 作者:
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  80
    摘要: 中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"中微公司",日前宣布推出Prismo HiT3TM MOCVD设备,主要用于深紫外LED量产. 中微 Prismo 系列 MOCVD 设备目前...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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