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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 参数漂移模型描述了元件参数从额定值发生偏移的行为。随着可靠性朝无故障寿命或无需维修工作周期的方向发展，对产品的参数漂移进行研究越来越显重要。利用MΦ Itoft统计模型描述了电子元件的参数漂...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 通过对金属化薄膜电容器电性能特别是损耗的机理分析，总结生产工艺对其性能的影响，提出改变热压聚合工艺参数和热压聚合方法，采用高压短路放电，高频下测tgδ变化值，改善金属化薄膜电容器的动态性能。
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 用X射线衍射和扫描电镜研究了ZrO2膜的晶体结构和显微组织。结果表明ZrO2膜的相结构为立方氧化锆（c-ZrO2），晶粒尺寸细微。发现ZrO2膜中存在具有（111）面织构的柱状晶结构，这种结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 在比较分析与实验的基础上，采用添加少量低熔物获得了一种新的低温烧结改性PbTiO3压电陶瓷组成，并对低温烧结机理进行了初步探讨。结果表明，改性PT陶瓷烧结温度可降低200～300℃。960℃...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 利用氩离子束镀膜技术在SiO2/Si衬底上淀积钛酸镧锶（Sr1-xLaxTiO3）膜，并制成平面型电阻器。研究了薄膜电阻器的光电流与照度、电压和电极间距的关系以及薄膜在调制光下的频率特性，计...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 介绍了合金阴极箔经化学腐蚀后清洗铝箔表面残留氯离子的几种方法，比较了各种方法的优缺点，提出了清洗不同比容阴极箔的适用方法。
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 测量了目前直流微电机消噪用ZnO和SrTiO3两类环形压敏电阻器的特性参数，分析了它们的介电-频率和介电-温度特性，并与所研制的用籽晶法制备的ZnO压敏电阻的性能相比较。比较测量结果说明，采...
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8. 一种用于扩散连接的金浆料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 小型稳压直流电源用铝电解电容器上机后有两种规格的电容器失效率高，且主要失效模式为开路。开路的根本原因是电容器高度超过允许安装高度。提出了从使用方法和生产工艺方面的解决措施。
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 研究了细晶钛酸钡介质层厚度对MLCC的TC、TVC特性的影响。结果表明介质层厚度≥27 μm时,MLCC的TC、TVC特性符合2X1(BX)特性要求。在施加直流偏压时，-25%≤ΔC／C≤+...
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11. 低压ZnO压敏陶瓷晶界特性的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 借助HP4192A低频阻抗分析仪，分析了低压ZnO压敏陶瓷的C-V特性及介电和损耗特性、添加物对ZnO压敏瓷晶界电学特性的影响。探讨了热处理气氛对ZnO晶粒边界电性能的作用机理。实验结果表明...
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12. 低温烧结铁氧体粉料的最新进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 以国家“863”计划重大项目和第八届国际铁氧体会议重要论文为据，综合分析、论述了低温烧结铁氧体粉料的进展状况。重点介绍了固相反应法NiCuZn铁氧体、MgCuZn铁氧体和六角晶系Co2Z铁氧...
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13. 发展我国电子元件工业的思路刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 简述了我国压敏电阻器工业的发展过程，特别是20世纪90年代后期以来所取得的重大突破。提出了再用三到五年的时间使我国成为世界压敏电阻生产大国的三项具体目标，以及实现这一目标将给我们带来的经济和...
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15. 整机厂对元器件供应商的综合管理刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 所谓整机厂在品质、价格、交期等方面对元器件供应方的综合管理，就是建立一套有效的系统，促使供方提供适质、适价、适量的产品，依靠系统的运行，促进整机厂与元器件供应方互惠互利商业关系的建立。
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 首先利用蒙特卡罗有限元法在分析陶瓷材料内电场分布的基础上，对微粒混合陶瓷材料的介电常数与各成分含量及其介电常数之间的关系进行了探讨。研究表明，由于介质极化的原因，在陶瓷材料内部，等势线的分布...
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17. 新品介绍刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2001年1期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
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期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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