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电子元件与材料

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Electronic Components & Materials

CA CSCD JST SA CSTPCD

影响因子 0.4379

本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。

主办单位：

中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)

期刊荣誉：

第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）

ISSN：

1001-2028

CN：

51-1241/TN

出版周期：

月刊

邮编：

610051

地址：

成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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热门刊内文献

年度刊次

1. 不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响

作者：张承军李自学王凤生

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 1-2,5

摘要：键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声...
2. 贴装用高热导率集成电路基板的水热法制备研究

作者：任晨晓李晖袁战恒

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 3-5

摘要：针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的基片电性能及其温度特性、表面形貌做了详细的测试与分析.结果表明:...
3. 中高压电容器铝箔扩孔液中缓蚀剂的作用

作者：严季新王建中闫康平

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 6,9

摘要：研究高纯铝箔在盐酸直流电侵蚀时高分子缓蚀剂对隧道蚀孔密度和侵蚀箔比电容的影响,扩孔使用缓蚀剂后,孔密度增加,孔径减小,失重减少,中高压电容器铝箔的比电容约提高23%.
4. 基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

作者：堵永国张为军张君启杨娟杨盛良

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 7-9

摘要：介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性.还研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合...
5. 铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀机理的研究

作者：冯哲圣徐永兴杨邦朝

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 10-12

摘要：研究了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为,提出了Cl-对铝的氧空位输运侵蚀机理,指出Cl-在侵蚀膜表面吸附,以及在膜内部传输的机制,并利用该机理模型很好地解释了高纯电子铝箔在HCl溶液中的...
6. 低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化

作者：吴申立

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 13-14

摘要：就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得...
7. 稀土氧化物Er2O3对钛酸钡基瓷料介电性能的影响

作者：吴霞宛李玲霞杨小兵王鸿儒

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 15-16

摘要：讨论了稀土氧化物Er2O3对BaTiO3基陶瓷系统介电性能的影响.通过掺杂稀土氧化物Er2O3,可使BaTiO3基系统的相对介电常数?r保持较高的数值(>3 000);同时,系统的容量温度变...
8. 多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

作者：冯哲圣卢云杨邦朝

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 17-19

摘要：介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 ?m)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电...
9. 高密度封装技术的发展

作者：鲜飞

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 20-21

摘要：重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势.BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度...
10. ISD4004语音芯片的工作原理及其在智能控制系统中的应用

作者：张常年李洋王振红

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 22-23,27

摘要： ISD4004是一种采用CchipCorder专利技术的语音芯片.即此芯片无须A/D转换和压缩就可以直接储存,没有A/D转换误差,在一个记录位(bit)可存储250级声音信号,相当于通常的A...
11. 电容器价格、经济总量规模及市场

作者：陆锁链

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 24-27

摘要：对国内电容器行业产量、销售额、利润等经济总量指标的统计方法作了新的探索.通过大量资料分析、计算,获得了近两年电容器小类产品的销售额、出厂平均价及变动情况.计算分析了各大类电容器的经济规模和市...
12. 电子产品设计连锁管理——一条缩短产品设计周期的新途径

作者：

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 28-29

摘要：
13. 单片机最小系统伴侣:火鸟120-AC220 V适配驱动器

作者：

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 29

摘要：
14. 中国电子元件行业协会简介

作者：

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 30

摘要：
15. 深切悼念电子元件学会名誉主任委员陈克恭同志

作者：

刊名：电子元件与材料

发表期刊： 2001年6期

页码: 31

摘要：

电子元件与材料基本信息

刊名	电子元件与材料	主编	钟彩霞
曾用名
主办单位	中国电子学会中国电子元件行业协会国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)	主管单位	中华人民共和国工业和信息化部
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1001-2028	CN	51-1241/TN
邮编	610051	电子邮箱	journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话	028-84391569	网址	www.cnelecom.net
地址	成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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1.	化学文摘(美)
2.	中国科学引文数据库
3.	日本科学技术振兴机构数据库(日)
4.	科学文摘(英)
5.	中国科技论文统计与引文分析数据库