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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. [(Bi1-x-yLax)Na1-y]0.5BayTiO3压电陶瓷的性能与微结构
    作者： 余萍 庄严 朱建国 肖定全 赁敦敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  1-3
    摘要： 针对钛酸铋钠(Bi0.5Na0.5TiO3)基无铅压电铁电材料,提出了新型的ABO3型A位多重复合无铅压电陶瓷体系[(Bi1-x-yLax)Na1-y]0.5BayTiO3;利用传统陶瓷工艺...
  • 2. Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5TiO3压电陶瓷的制备、性能与微结构
    作者： 余萍 庄严 朱建国 肖定全 赁敦敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  4-7
    摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了新型无铅压电陶瓷Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5TiO3,研究了制备工艺的稳定性、放大效应、预烧粉体的研磨方式、成型工艺以及烧结方式对陶瓷压电性能的影响.研...
  • 3. Bi0.5(Na1-xKx)0.5TiO3系陶瓷的压电性质与微观结构
    作者： 余萍 庄严 朱建国 肖定全 赁敦敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  8-10
    摘要： 利用传统陶瓷工艺制备了Bi0.5(Na1-xKx)0.5TiO3系无铅压电陶瓷,研究了该陶瓷的压电性质与微结构.研究结果表明,Bi0.5(Na1-xKx)0.5TiO3陶瓷的压电常数d33＝...
  • 4. 铌钽酸盐无铅压电陶瓷的制备与性能
    作者： 亓鹏 张杨 杜鹃 梁兴华 王春明 王矜奉 臧国忠 苏文斌
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  11-12
    摘要： 用常规氧化物固溶方法制备了无铅压电铌钽酸盐(Na0.50K0.35Li0.1Ag0.05)(Nb1-xTax)O3 (x = 0,0.025 0,0.050 0,0.072 5)材料,研究了...
  • 5. 新型无铅压电陶瓷的研制
    作者： 余萍 朱建国 肖定全 赁敦敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  13-15
    摘要： 针对钛酸铋钠(Bi0.5Na0.5TiO3)基复合钙钛矿压电铁电材料,提出了多种新的ABO3型A位多重复合无铅压电陶瓷体系,利用传统陶瓷工艺制备了这些压电陶瓷,报道了其常温铁电压电性能和铁电...
  • 6. 水热法制备纳米Na0.5Bi0.5TiO3粉体
    作者： 周耀辉 朱刚强 苗鸿雁
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  16-19
    摘要： 采用Bi(NO3)3?5H2O、Ti(OC4H9)4为原料,在水热条件下研究了影响Na0.5Bi0.5TiO3(BNT)晶体生长和形成的各个影响因素,诸如:水热反应的温度、时间,NaOH浓度...
  • 7. 可用于铁电阴极电子发射的钛酸钡基瓷料
    作者： 吴大鹏 周晓华 张树人 郭曙光 陈忠道
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  20-21
    摘要： 为了扩大铁电阴极材料研究体系,寻求更高发射电流密度的阴极材料,对钛酸钡基铁电陶瓷开展了基于材料铁电性的电子发射初步研究.结果表明,该类瓷在外加脉冲12 kV高压下,电子发射电流密度约为23 ...
  • 8. Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5TiO3陶瓷的介电性能与微观结构
    作者： 余萍 庄严 朱建国 肖定全 赁敦敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  22-23,27
    摘要： 利用传统陶瓷工艺制备了新型的Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5TiO3无铅压电陶瓷,研究了陶瓷的介电性能和微观结构.研究结果表明,介电常数εr和介质损耗tgδ在K含量为0.20～0...
  • 9. (1-3x)NBT-2xKBT-xBT系无铅压电陶瓷性能研究
    作者： 周静 孙华君 徐任信 徐庆 李月明 王燕 陈文
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  24-27
    摘要： 通过XRD分析,发现该体系陶瓷都能形成单一的钙钛矿型固溶体,并在0.025≤x≤0.035范围内具有三方和四方共存结构,为该体系的准同型相界.当x＝0.035时,陶瓷的压电常数d33达到15...
  • 10. 溶胶–凝胶法制备BNBT系陶瓷的热释电性能
    作者： 姜悦彬 张家良 王春雷 王晓颖 王渊旭 王矜奉 赵明磊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  28-29,33
    摘要： 研究了采用溶胶–凝胶工艺制备的(Bi0.5Na0.5)1-xBaxTiO3(x=0,0.06,0.08)系(简称BNBT)无铅压电陶瓷的热释电性能.研究发现该工艺制备的(Bi0.5Na0.5...
  • 11. Sn-Ag基无铅焊料应变率效应的研究
    作者： 姚战军 支建庄 范伏生 黄健群
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  30-33
    摘要： 随着人们环保意识的增强,在世界范围内开展了对无铅焊料的研究和开发.利用分离式Hopkinson压杆实验技术研究了Sn-Ag系无铅焊料在不同应变率下的动态压缩性能.实验表明Sn-Ag系无铅焊料...
  • 12. Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究
    作者： 杜云飞 杜长华 陈方
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  34-36
    摘要： 制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较.结果表明:升...
  • 13. 热循环过程中焊点残余应变的研究
    作者： 陈国海 马莒生
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  37-39
    摘要： 采用激光云纹干涉法,测量了不同热循环规范下焊点内的残余应变分布及最后失效的的焊点内最大的累积残余应变(即累积塑性变形),结果表明:材料热膨胀系数的不匹配导致焊点中存在很大的剪切变形,而且焊点...
  • 14. 合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响
    作者： 任晓雪 李明 毛大立
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  40-44
    摘要： 研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响.钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-Zn基钎料的抗氧化性能.通过俄歇能谱深度剖析和X射线衍射...
  • 15. 无铅焊料在清华大学的研究与发展
    作者： 陈国海 马莒生
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  45-48
    摘要： 清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室研制了6个系列的无铅焊料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; S...
  • 16. 无铅压电陶瓷材料研究进展
    作者： 李广成 李承恩 李毅 贺连星
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  52-55
    摘要： 系统分析了无铅压电陶瓷材料的研究现状,在此基础上,对(Bi, Na)TiO3-Ba(Zr,Ti)O3及CaBi4Ti4O15(CBT)基两类无铅材料进行了研究.结果表明:非化学计量掺杂及A位...
  • 17. 无铅压电陶瓷研究的新进展
    作者： 李永祥 杨群保 王东 王天宝 荆学珍
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  56-61,65
    摘要： 综述了近年来国内外无铅压电陶瓷材料方面的研究进展.主要介绍了钛酸钡基、铌酸盐系、含铋层状结构以及含铋钙钛矿型无铅压电陶瓷体系中所开展的研究工作.同时对近年来无铅压电陶瓷在粉体制备以及晶粒定向...
  • 18. 关于无铅压电陶瓷及其应用的几个问题
    作者： 肖定全
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  62-65
    摘要： 综合分析无铅压电陶瓷在压电陶瓷材料中的地位,指出要想让无铅压电陶瓷完全取代铅基压电陶瓷在现阶段是不可能的,但对大量的压电中端应用和低端应用,无铅压电陶瓷材料与器件大有用武之地;给出了目前无铅...
  • 19. 压电陶瓷晶粒定向技术
    作者： 曾江涛 李永祥 杨群保 殷庆瑞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  66-70
    摘要： 压电陶瓷晶粒定向技术是利用压电材料性能各向异性的特点,将无规则取向的陶瓷晶粒定向排列,能够在不改变材料居里点的前提下大幅度提高陶瓷的压电性能.综述了常见的几种压电陶瓷晶粒定向技术,包括热处理...
  • 20. 电子产品无铅化的环保新问题
    作者： 刘一波 吴丰顺 吴懿平 安兵 张金松 王磊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  71-74
    摘要： 电子制造过程无铅化已是大势所趋.但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等...
  • 21. 无铅技术最新动态
    作者： 况延香 徐忠华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  75-78
    摘要： 绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新.本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制...
  • 22. 元器件无铅化导入技术要求
    作者： 刘哲 朱建 贾变芬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  79-82
    摘要： 从电子产品整机厂商的角度,描述了如何保证无铅元器件的可靠性.由于主流无铅锡膏合金为锡银铜系列,其合金的熔点从传统锡铅共晶(锡37%铅)的183℃上升到217℃,随着焊接温度的提高,要求元器件...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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