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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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1. 氢敏材料的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 按照不同工作原理,分别介绍了电化学型、半导体型和光学型3类氢敏材料的国内外研究进展;主要讨论了掺杂等改性方法对提高半导体型和光学型氢敏材料的选择性、灵敏度等方面的影响.展望了氢敏材料的发展方...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等.最后,对MLCC...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 成分梯度多层钛酸锶钡薄膜具有较好的综合介电性能,包括适中的介电常数、高的介电调谐率、低的介质损耗及低的介电温度系数等,日益成为微波调制器件如移相器、滤波器、谐振器等的重要候选薄膜材料.就国内...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 用偶氮染料乙基红(Ethyl Red,简称ER)掺杂到聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)并用重复旋涂法制成了聚合物薄膜.研究了在不同功率和不同调制频率的控制光(532 nm,CW)激发下,不同掺杂...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 采用微波辅助化学浴沉积法在玻璃衬底上制备了氧化锌(ZnO)薄膜.初步探讨了化学浴沉积法制备ZnO薄膜的反应机理.X射线衍射分析结果表明所得的ZnO薄膜为六方纤锌矿结构的多晶薄膜,不具有任何晶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 采用sol-gel工艺低温制备了Si基Bi4-xLaxTi3O12(BLT)铁电薄膜.研究了La掺杂量对薄膜微观结构、介电和铁电性能的影响.结果表明,600～650 ℃退火处理的BLT薄膜表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 用sol-gel法制备了水合二氧化钌,进而制备了二氧化钌/活性炭复合电极,并对各种不同配比的复合电极的电化学性能和物理性能进行了实验研究.引入参数 ,解释复合电极的电容特性,更好地考察了水合...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 采用短时间烧结制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷,并详细研究了预烧温度、烧结温度等工艺对结构和性能的影响.研究了εr和tanδ随测试频率(20 Hz～1 MHz)、温度(25～15...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 研究添加稀土Ce对Sn-Ag-Cu合金的力学性能和实用性能的影响,利用光学显微镜、SEM、EDX对合金的组织、形貌、成分进行分析.结果表明,在Sn-Ag-Cu系无铅焊锡中添加稀土Ce可以细化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法.用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究.结...
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11. 室温固相化学法制备掺杂纳米氧化锌刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 为制备分散性良好的掺杂氧化锌纳米粉体,以硝酸锌、碳酸氢铵及掺杂离子的盐为原料,通过室温固相化学反应先制备出掺杂前驱物--碳酸盐.根据DSC-TGA分析结果,将其在275 ℃分解2 h,得到掺...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 采用电子陶瓷工艺制备了(Nb, La)掺杂的TiO2压敏电阻.用电子探针微区成分分析方法测定了样品中氧含量随深度的变化关系.结果表明,样品表面处氧的含量高于理论值,内部低于理论值,表面"氧化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 用固相反应法合成了可在液氦(4.2 K)温度下使用的、非化学计量结构氧化物SrCoO3-δ热敏电阻材料,用XRD、SEM对其进行了表征,同时还测试了低温条件下的电阻值,分析了材料的导电机理和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 采用Pechini法制备了约100 nm的(Ba0.79Sr0.21)TiO3超细粉体,并在其中掺杂超细Bi4Ti3O12粉体制备了BST混合粉体.并用其制备了平均粒径为0.5 ε1m、er...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 为提高叠层片式铁氧体磁珠的设计效率,探讨了用计算机仿真进行磁珠设计的方法.利用Ansoft HFSS等有限元仿真软件,对磁珠的设计模型进行了计算机仿真和优化,从中提取出所关心的参数指标,简化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 研究了以聚乙烯醇作粘结剂制备的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶、纳米晶磁粉芯的磁性能.所获结果表明:当制备工艺和测试条件相同时,非晶磁粉芯比纳米晶磁粉芯的相对磁导率(μr)高,它...
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17. 小型介质同轴谐振器的设计与制作刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 阶梯阻抗结构可以有效地降低同轴谐振器的高度,阶梯阻抗同轴谐振器的各段长度一般是通过求解谐振条件方程式来确定,计算过程繁琐.首次用Smith圆图辅助设计其结构尺寸,非常简单,选择参数相当直观....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 根据片式铝电解电容器结构的特殊性,通过对工作电解液用溶剂、溶质和添加剂的研究分析与选择,以及对生产工艺的调整,研制出适用于无铅回流焊条件的片式铝电解电容器,在105 ℃条件下的工作寿命达到2...
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19. 电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件.用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征.结果表明:所制...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 以水性丙烯酸树脂为基料,导电镍粉为填料以及水和助剂,制备成水性电磁屏蔽导电涂料.讨论了分散时间、黏度、成膜助剂、基材对导电性能的影响,并通过涂层的微观结构和导电机理,探讨了造成这些现象的原因...
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21. RoHS符合性自我声明与测试策略刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 概述了当前绿色电子制造法规现状,其中重点概括了RoHS指令的核心内容,阐述了符合欧盟RoHS指令的可能方法与途径,重点论述JIG与IPC材料声明标准及其应用以及IEC的RoHS符合性测试策略...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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