Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究

• 作者: 俞宏坤 唐兴勇 王珺 肖斐 谷博
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅焊料 Sn-Ag-Bi 剪切强度 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 2246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.10.010

摘要

提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法.用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究.结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珺	复旦大学材料系	48	343	11.0	17.0
2	肖斐	复旦大学材料系	27	220	9.0	14.0
3	俞宏坤	复旦大学材料系	24	318	8.0	17.0
4	谷博	复旦大学材料系	4	39	4.0	4.0
5	唐兴勇	复旦大学材料系	5	70	5.0	5.0