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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 介绍了汽车发动机电子控制燃油喷射系统(EFI)的氧传感器(EGO)ZrO2基电解质材料,用氧化物MOn(n＜2)对ZrO2进行掺杂改性;Al2O3、SiO2、MgO等烧结助剂可降低其烧成温度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 姿态控制系统是卫星得以持续正常工作的保证.太阳敏感器是卫星姿态控制系统的重要组成部分,所有的卫星都配备有太阳敏感器.简要介绍了太阳敏感器的基本原理和构成,并借介绍几种典型的产品,说明了当前国...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 概述了低温共烧玻璃陶瓷复合材料体系中所采用的硼硅酸盐玻璃的组成、工艺、应用技术参数.比较了锌、铅、钡硼硅酸盐玻璃组成、掺杂量对玻璃陶瓷的烧结特性的影响.指出了不同硼硅酸盐玻璃材料的优缺点和在...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 采用回流制备方法,通过对比实验和化学定量分析,研究了Fe2+的催化作用以及对Mn、Zn元素实施补偿的可行性,得出试样中金属元素的摩尔比.实验发现:pH≤9.6时,Fe2+对合成反应具有明显的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了一系列掺有SiO2的WO3纳米粉体,通过X射线衍射仪、透射电镜等测试手段分析了材料的微观结构,测试了材料的气敏性能,探讨了煅烧温度、掺杂量、工作温度等对材料气敏性能...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在传统工艺基础上,对V2O5/Sb2O3混合粉体先进行热处理,然后以热处理产物为主要掺杂剂,在950 ℃合成了显微结构均匀、相对密度98 %以上、α大于50的ZnVSb系多元压敏电阻陶瓷材料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 采用碳酸盐共沉淀法合成Ce0.8Gd0.2O1.9和Ce0.8Sm0.2O1.9粉体,并用交流阻抗谱法研究其氧离子导电性能.结果表明,在600 ℃的热处理温度下,可以合成出单一萤石结构的超微...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 设计并研究了一种电容负载型的同轴介质滤波器,它采用新颖的耦合结构,以及高介电常数低损耗的微波陶瓷材料,大大减小了同轴介质滤波器的体积.同时用HFSS软件对其进行仿真,讨论了部分结构参数对滤波...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 将sol-gel法与水热法相结合制备了RuO2掺杂的V2O5干凝胶复合材料,ζ(Ru:V)为1.99%.结构和性能分析结果表明,复合材料主要由V、O、Ru组成;V2O5粒子连接形成薄片,薄片...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 对烧结法制备的CaO-Al2O3-SiO2(CAS)/Sr0.5Ba0.5Nb2O6 (SBN50)玻璃陶瓷的烧结特性、物相演变和介电性能进行了研究.结果表明:SBN50含量(质量分数)达到...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 开发了节能灯专用铝电解电容器的高压工作电解液(σ30℃≈1.5×10-3 S/cm,Us ≥ 480 V)和中压工作电解液(σ30℃≈3×10-3 S/cm,Us≥400 V),分别应用于4...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在低温烧结的CaO-MgO-SiO2(CMS)陶瓷中,引入粒径为50～100 nm的Ca0.7Mg0.3SiO3纳米粉体,研究了纳米粉体对陶瓷烧结行为和介电性能的影响.研究发现:添加质量分数...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 为解决凝胶聚合物电解质制成膜的双电层电容器中,电解质与电极真实表面积接触较差的问题,采用内聚合法制备了以活性炭为电极材料,丙烯腈为聚合单体,ζ(碳酸甲乙酯:碳酸乙烯酯)=1:1为增塑剂,高氯...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 通过测量润湿面积和润湿角,研究不同助焊剂对Sn-9Zn焊料润湿性的影响.结果表明:助焊剂对Sn-9Zn焊料润湿性影响很大,由乳酸、聚乙二醇和SnCl2所构成的助焊剂与Sn-9Zn焊料有很好适...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 以低相对介电常数的硼硅酸盐玻璃粉末和氧化硅粉末为原料,制备了玻璃–氧化硅复合材料.研究了烧结温度和氧化硅含量对复合材料的电学性能和力学性能的影响.结果表明,当氧化硅质量分数为45 %时,玻璃...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在玻璃衬底上用直流磁控溅射的方法镀制ZAO透明导电膜,研究了温度、氧压比、溅射气压、溅射速率等工艺条件对ZAO膜电阻率和可见光透过率等光电特性的影响.实验结果表明,当温度470 ℃、氧氩比0...
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17. FeSi纳米晶片状微波吸收剂研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 采用气体雾化工艺和高能球磨处理技术制备了纳米晶FeSi扁平状颗粒材料.研究了高能球磨处理和热处理工艺对材料微结构、形貌和微波电磁特性的影响.结果表明:高能球磨处理使雾化粉粒形状扁平化并使其晶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 通过共混法制备了苯并噁嗪/钛酸钡复合材料,探讨了钛酸钡粒径和填充量对复合材料介电性的影响.当(ψ)(BaTiO3)=50 %时,复合材料介电常数εr达54、介质损耗tan δ为0.027、体...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数.采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为.利用有...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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