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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 随着微波多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能.从金属粉体的制备,粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展.目前粉体制备还是以化学还原为主.粘结方式中,玻璃相粘结具有较高的可靠性;反...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 以氯化镍为镍源,碳酸氢铵为沉淀剂,采用液相沉淀–热分解法制备NiO.合成过程中引入超声场,并考察了不同加料方式对产物粒度和纯度的影响.采用SEM,XRD,激光粒度分布测定技术和离子色谱技术分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 聚偏二氟乙烯(PVDF)薄膜中,β相的相对含量对其压电、铁电性能起决定性作用.利用单轴拉伸工艺制备了高β相的相对含量的PVDF薄膜,运用XRD、SEM和FT-IR等测试手段,分析了拉伸过程中...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用液相化学还原法,在亚微米级的镍粉表面包覆上一层纳米银制成镍–银双金属粉.研究了影响包覆效果的各种因素和双金属粉的抗氧化性,用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对粉末的形貌和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 在钛酸钡基料中加入碱式碳酸镁、碳酸锰、金属氧化物及其它添加剂,经过球磨、预烧、造粒等工艺, 在Mg2+和Mn2+的综合作用下,系统得以在中温(低于1 150 ℃)下烧成.陶瓷的介电性能得到有...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 以天然石墨(G)、中间相碳微球(MCMB)、中间相碳纤维(MCF)等石墨类电极与活性炭电极构成非对称体系,电化学测试表明,电容器的充放电性能与石墨类电极的快速嵌脱锂性能直接相关,其中C/MC...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 分别以碳酸盐和硝酸盐为前驱体,采用熔盐法在750～1 050 ℃合成了针状的Sr0.5Ba0.5Nb2O6(SBN50)模板晶粒.通过XRD,SEM分析方法,研究了前驱体对SBN50晶粒相结...
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9. 片式电阻保护浆料的制备刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求.分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨.制备的浆料达到日本样技术指标的要求.利用4号玻璃组...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 首次将电场烧结方法引入烧结NdFeB永磁材料的制备中,通过分析压坯的温度场特征发现,在较高的预设升温速度下,压坯的实际升温过程存在延迟情况.对烧结磁体的SEM观察表明,随预设升温速度的提高,...
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11. 超声波化学法合成纳米铁酸钴粉末刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 用超声波化学法合成了纳米铁酸钴(CoFe2O4)粉末,并用XRD、TEM、红外光谱对产品的纯度、结晶度,粒径以及内部形态及结构进行了分析表征.结果表明:当r(Co:Fe)为1:2时,超声频率...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用固相反应法制备了La2O3、Bi2O3和Ho2O3掺杂的BaTiO3基PTC热敏陶瓷元件,并对其时效特征进行了研究.结果发现,一般样品的电阻率随时效时间的增加而变大,最大增量达58 %;...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 提出了一种双周期性BST电容加载共面波导传输线的移相器结构.基于这种结构设计制作的铁电薄膜移相器较好地解决了整个电路的阻抗匹配问题,其反射损耗的波纹在较宽的工作频带内趋于同一幅度.在沉积有钛...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用微波烧结工艺制备了ZnO压敏电阻,研究了其致密化过程,运用XRD、SEM、电性能测试等手段,分析了烧结温度对其微观结构和电性能的影响.结果表明:微波烧结工艺不仅可显著提高ZnO压敏电阻的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 以Ba4Sm28/3Ti18O54微波介质陶瓷为基础,掺杂Bi2O3进行协调改性,形成固溶式为Ba4(Sm1-yBiy)28/3Ti18O54的结构.结果表明,掺杂Bi2O3能很好地把Ba4...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 以Bi2O3和TiO2为原料,采用熔盐法合成了纯的铋层状结构的Bi4Ti3O12粉体.利用XRD和SEM等手段对其结构和形态进行了表征.结果表明,熔盐法合成的Bi4Ti3O12粉体呈现规则的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用传统电子陶瓷工艺制作了TiO2系压敏陶瓷.通过测试其I-V特性、复阻抗特性、晶界电阻、晶粒电阻及势垒高度,研究了Bi2O3对TiO2-Bi2O3-Nb2O5-SrO系压敏陶瓷微结构及电性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用射频磁控溅射ZnO陶瓷靶和直流磁控溅射Ag靶的方法制备了ZnO/Ag/ZnO多层膜.用X射线衍射仪、紫外–可见分光光度计、四探针测试仪和金相显微镜对ZnO/Ag/ZnO薄膜的结构、光学透...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用Ansys软件建立BGA倒装芯片模型考察焊点的热应力.通过改变热循环保温时间、温度范围和最高温度,研究各参数对焊点热疲劳寿命的影响,同时也考察了基板的长度和厚度的影响.采用Coffin-...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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