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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了0.02Pb(Ni1/3Ta2/3)O3+0.98Pb(ZrxTi1-x)O3(x = 0.50～0.55,PNiTa-PZT)三元系压电陶瓷,研究了n(Zr)/n(T...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Bi2-xLix(Zn1/3Nb2/3)O7陶瓷,研究了Li+部分替代Bi3+对陶瓷相结构和介电性能的影响.结果表明:当替代量0＜ x ≤0.100时,相结构为单一的单斜...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为.结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825～975 ℃),相对密度达到94.7%以上.在烧结过程中,w(玻...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 通过sol-gel法制得高纯、超细的Ba0.7Sr0.3TiO3粉体.以液相法掺杂MgO、ZnO、Bi2O3,和Y2O3等物质,得到平均粒径为50 nm左右的混合粉体,制备出超细晶BST电容...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 以硅溶胶为模板剂,酚醛树脂为炭源,采用模板法制备了超级电容器活性炭电极材料.利用SEM和BET对实验制备的活性炭进行了分析和表征.以实验研制的活性炭为电极材料,通过循环伏安和恒流充放电测试对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 多层瓷介电容器(MLCC)制成交流瓷介电容器相对困难,利用用于制备圆片瓷介电容器的单层被银瓷片,开发设计了片式交流瓷介电容器以满足市场需要.将陶瓷芯片与带状连体引线焊接后,再模塑环氧树脂封装...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 以单体和氧化剂为浸渍溶液,以四种不同的浸泡方式,对比研究了浸渍工艺对卷绕式聚吡咯铝电解电容器性能的影响.结果表明:与其他三种浸渍方法相比,用浸泡过硫酸铵和吡咯混合溶液的电容器芯子所制备的电容...
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8. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 采用水热法合成了Ni掺杂α-Fe2O3纳米材料,通过XRD、TEM等手段对产物的物相、形貌等进行了表征,并探讨了材料的气敏性能.结果表明:工作温度为300 ℃时,元件对50×10-6的H2S...
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10. 多正极混合型超级电容器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 通过结构优化组合,采用铝化成箔(Al/Al2O3)极片为正极,活性炭极片(AC/Al)为负极,研制了电压为16 V的多正极混合超级电容器.通过增加正极数量,进一步提高能量密度.多项电化学性能...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 采用反应磁控溅射技术,在SiO2基底上制备了ZnO薄膜.通过原子力显微镜(AFM)和X射线电子能谱仪(XPS)对薄膜表面形貌及微结构进行了表征,分析了氧气浓度(体积分数为40% ～ 60%)...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 通过球磨对气雾化FeSiAl合金粉末进行扁平化,并制备成软磁合金复合材料(SCM).研究球磨时间对合金粉末微观形貌、显微结构以及1 MHz～1 GHz频率范围内SCM的复磁导率的影响.结果表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 以废旧锂离子电池为原料,采用水热法制备了Nd3+掺杂的钴铁氧体.并用XRD和振动样品磁强计(VSM)研究了Nd3+的掺杂量对钴铁氧体的相结构和磁性能影响.结果表明:所有产品均呈尖晶石结构,当...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 采用硅溶胶对Sr2-xBaxSiO4∶Eu2+ LED荧光粉进行表面处理,以改善其稳定性、在树脂中的分散性及封装应用的老化效果.考察了硅溶胶用量、处理温度和时间对荧光粉性能影响,分析了表面处...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因.通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况.结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 用普通陶瓷工艺制备了3BaO·2CoO·xSm2O3·(10.8 - x)Fe2O3六方铁氧体,研究了Sm2O3掺杂量对Co2Z六方铁氧体在特高频段(0.3 ～ 3.0 GHz)下的复磁导率...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 研究了气敏材料的制备条件、相组成、电导和气敏性能.结果表明:固溶体La1-xCdxFeO3(0≤x≤0.15)呈典型的p型半导体.270 ℃操作温度下,掺杂x(Cd2+) 为25%的 LaF...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 应用微波法制备了锂离子电池正极材料LiFePO4,通过预加在前驱体中的蔗糖受热分解产生的碳来改善材料的结构和性能.XRD和SEM分析发现,这种方式引进的碳对材料的晶体结构影响不大,但可抑制由...
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19. 厚膜熔断器的电气特性模拟刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 利用ANSYS软件建立了高性能厚膜熔断器的有限元模型,并对其在正常工作状态下的瞬态温度场变化过程进行了数值模拟,得到熔断器引脚温升为65.30 ℃,电阻为0.057 19 Ω,发热功率为0....
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20. SiP器件回流焊时湿热应力的分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力.结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状;结合已有的研究方法,提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法,并以裸露焊盘塑封器件DR-QFN为例进行应用研究.结果表明,该方法能有...
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22. 生物陶瓷的展望与漫想刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 综述了生物陶瓷的最近进展.讨论了自然界存在的生物陶瓷(如:鸡蛋壳、珍珠和珊瑚等)的化学及晶相组成,并与人体牙齿和骨骼相比较.它们都含有质量分数为70% ～ 90%的无机矿物质和质量分数为10...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 液相激光烧蚀方法,主要是利用激光与液态介质相互作用、产生局域高温高压非平衡过程而获得纳米材料的方法,能够有效合成常规手段无法合成的新型纳米材料.阐述了液相激光烧蚀法(包括非反应性液相激光烧蚀...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 以低软化点的CaO-B2O3-SiO2玻璃和BaZrO3为原料,采用两步烧结法制备了BaZrO3/CaO-B2O3-SiO2低温共烧复合材料.对比研究了两步烧结法与传统烧结法的不同,以及两步...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 研究了Zr和Ti复合取代Ca[(Li1/3Nb2/3)0.95Zr0.15-xTix]O3+δ (0≤x≤0.15,CLNZT)陶瓷B位对其晶体结构及微波介电性能的影响,并分析了谐振频率温度...
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26. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 以NaCl-KCl熔盐法合成的片状Bi4Ti3O12微晶为模板,采用反应模板生长技术(RTGG)和湿法流延工艺制备了织构度为0.70的(Na0.84K0.16)0.5Bi0.5TiO3(NB...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 以Al2(SO4)3·18H2O为原料,采用NaCl-KCl熔盐法合成了α-Al2O3粉体.研究了焙烧温度、熔盐含量、焙烧时间和添加晶种含量等对产物晶型和形貌的影响.结果表明:当熔盐与原料的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 采用传统电子陶瓷工艺制备了(Bi0.5Na0.5)0.93(Ba1-xCax)0.07TiO3 (x＝0.02,0.04,0.06,0.08或0.10)陶瓷,研究了Ca掺杂量对陶瓷的结构、介...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 采用室温固相法,用Mg或Cd掺杂制备了LiMn2O4前驱体,经分步煅烧获得晶型良好的尖晶石型LiM0.2Mn1.8O4 (M = Mg,Cd).结果表明,不同元素掺杂会导致LiMn2O4产生...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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