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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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121. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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122. 微波烧结制备钛酸锶钡红外探测器材料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 以乙酸盐为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用sol-gel法制备了Mn掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3 (BST)凝胶,分析了凝胶的热演化过程,分别用传统烧结和微波烧结技术制备BS...
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123. 化学共沉淀法制备钛酸锶纳米粉体新工艺刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 以提纯的工业级偏钛酸和分析纯硝酸锶为主原料,采用化学共沉淀法合成了平均粒径约60 nm的钛酸锶纳米粉体.通过ICP、XRD和TEM等测试手段,研究了原料纯度、合成条件以及原料钛锶摩尔比等对产...
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124. 电子浆料用纳米Ag粉的制备及表面处理刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 以有机酸为分散剂,三乙醇胺为还原剂,采用高温化学还原法制备纳米Ag粉,并对粉体进行表面处理.研究了Ag2O粉比表面积、还原剂添加量、反应温度、表面处理及干燥温度等对Ag粉性能的影响.在醇类溶...
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125. LED芯片表面制备荧光粉层的新方法刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 基于水溶性感光胶制得白光LED荧光粉粉层,研究了以有机胶体(PVA)为外相,以憎水性粘合剂(硅胶)为内相的感光胶特性,探讨了荧光粉粉层结构的性能及其对器件光通量的影响,结果显示:表面活性剂的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了WO3电致变色薄膜,通过工艺参数的优化,对WO3薄膜的电致变色性能、表面结构和物相进行比较研究.结果表明:陈化3 d的前驱体溶液,以5 cm/min的提拉速度在IT...
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127. 改善软磁合金热处理后综合性能的方法研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 理论分析和试验验证了热应力对软磁合金热处理后尺寸精度的影响和机加应力对磁性能的影响,提出了一种综合改善软磁合金热处理后磁性能和尺寸精度的方法:对软磁合金材料先半精加工,单边留量0.05 mm...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 通过控制料浆中粉料的粒度及料浆固含量,制成喷雾颗粒料.研究了在此条件下制成的喷雾颗粒料特性.结果表明:当粉料的粒度(D50,下同)控制在1.5 μm时,颗粒料中聚乙烯醇的质量分数可从0.73...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 以铁、锰、锌和锶的硝酸盐为原料,以酒石酸为凝胶剂,采用sol-gel法制备了Sr2+掺杂的MnZn铁氧体(Mn0.6Zn0.4-xSrxFe2O4).借助于XRD、SEM和振动样品磁强计(V...
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130. 几种常见介质对NdFeB磁体的腐蚀研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用失重法,分别在空气、自来水、氯化钠溶液、硫酸溶液及氢氧化钠溶液等几种常见介质中,对NdFeB磁体不同温度下的腐蚀情况进行了研究.结果表明:在同种介质中,NdFeB磁体的腐蚀速率随温度的升...
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131. 晶格失配应变对铁电薄膜铁电性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用与时间有关的Ginzburg-Landau方程,在考虑表面效应的条件下研究了晶格失配应变对外延铁电薄膜铁电性能的影响,通过外推长度考虑表面效应.获得了不同应变情况下的铁电薄膜电滞回线及蝶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用直流磁控溅射法在柔性衬底上镀制ITO透明导电薄膜,全面研究了薄膜厚度、氧气流量、溅射速率、溅射气压和镀膜温度等工艺条件对ITO薄膜光电性能的影响.结果表明,当膜厚大于80 nm、氧氩体积...
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133. 氮分压对磁控溅射制备TaN薄膜性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用直流反应磁控溅射法制备了TaN薄膜,研究了φ(N2)对薄膜的结构和性能影响.研究发现,在N2分压(体积分数)为9%时,多相共存的TaN薄膜表现出TaN(200)面择优取向,方阻和αt达到...
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134. 倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip, FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥F...
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135. 电容加载共面波导移相器的损耗特性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 借助仿真软件Sonnet研究了金属导电层厚度、电导率和铁电薄膜介质损耗对移相器传输损耗和反射损耗的影响.结果显示:导电层的厚度超过2.0 μm后,移相器的传输损耗不再随导电层厚度的增加而改变...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 为了提高SnO2基NTC热敏材料的电学性能稳定性,采用共沉淀法合成了Sb掺杂SnO2材料[Sn1-xSbxO2+δ (x = 0.02, 0.04, 0.05和0.07)],并利用XRD对其...
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137. 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程.对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温...
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138. 基于BP神经网络和遗传算法的刚挠背板设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 选取加强筋宽度等5个关键因素,采用正交设计法采集刚挠背板基频形成训练样本.由试验确定BP神经网络拓扑结构.选用LM算法训练的BP神经网络(BPNN)作为遗传算法目标函数求解器,用于优化抗振结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 塑料封装器件由于湿热导致层间开裂是影响器件可靠性的关键问题之一.采用有限元分析软件模拟和计算了不同的模塑封材料(EMC)尺寸的PBGA(塑封焊球陈列)器件在358.15 K、RH 60%条件...
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140. 压电材料在飞行翼形控制方面的一些应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 阐述了压电材料在飞行机翼增升减阻方面应用的原理,分别综述了大位移压电驱动器和压电纤维复合材料的制备工艺、性能和研究进展,并指出其今后的主要研究方向为增大压电驱动器位移以产生复杂变形面,同时通...
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141. 锂动力电池寿命预测研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 综述了国内外对于锂动力电池储存寿命和循环寿命预测模型的研究进展.阐述了以容量衰减、电阻增加与衰退为基础建立的寿命预测模型的研究成果.统一储存寿命和循环寿命预测,并综合考虑我国动力电池使用条件...
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142. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 利用轻气炮作为冲击波加载手段,分别在高冲击压力1.81,3.20和4.18GPa下,研究了低温老化、高温老化和未老化的自制PZT 95/5铁电陶瓷的短路放电i-t曲线.结果显示:由于气孔洞塌...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用传统固相反应法,制备了钨青铜结构BaO·Nd2O3·4TiO2(BNT)陶瓷,并添加质量分数为1%～6%的MgO·Li2O·SiO2(MgLiSi)玻璃.对其显微结构和介电性能进行了研究...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用固相反应法,制备了Bi基(1-x-y)(Bi0.5Na0.5)TiO3-x(Bi0.5K0.5)TiO3-yBiFeO3(x=0.12-0.24,Y=0～0.07)钙钛矿型三元系无铅压电...
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146. 钠过量对铌酸钾钠基陶瓷结构及性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 用常规氧化物固溶法制备了(Na0.520+xK0.480)0.915Li0.085NbO3(x=0.0.025)无铅压电陶瓷,研究了过量Na的掺杂量对其烧结温度、微观结构及压电性能的影响.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 用Sr对SmFeO3进行A位掺杂,用柠檬酸盐sol-gel法制得Sm0.9Sr0.1FeO3粉体.对其进行XRD表征,并制成气敏元件.采用静态配气法测试其气敏性能.结果表明:该粉体为斜方晶系...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用XRD、SEM和电性能测试等手段,研究了Nin66Mn2.34-xCoxO4(0＜x＜2.00)g列NTC热敏陶瓷的相结构和电性能参数与Co掺入量的关系.结果表明:当0＜x＜1.00时,...
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149. 成核/晶化隔离法制备ZnO气敏材料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 分别用成核,晶化隔离法和化学共沉淀法制备了ZnO纳米颗粒.用XRD、DSC-TGA表征其微结构和成相温度,静态配气法研究两种方法所制备ZnO纳米颗粒的气敏性能差异.结果表明:成核/晶化隔离法...
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150. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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