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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用传统固相合成法制备了BiCrO_3掺杂Na_(0.5)K_(0.5)NbO_3无铅压电陶瓷.借助XRD、SEM等手段对该陶瓷的显微结构与电性能进行了研究.结果表明,当BiCrO_3掺杂量...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Mg_4Nb_2O_9微波介质陶瓷,研究了添加V_2O_5对其烧结温度、微观结构和介电性能的影响.结果表明:当添加0.5%(质量分数)的V_2O_5时,Mg_4Nb_2O...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用固相反应法制备了BiFeO_3掺杂的CaCu_3Ti_4O_(12)(CCTO)陶瓷,研究了BiFeO_3掺杂量对CCTO陶瓷的烧结性能、晶体结构和介电性能的影响.结果表明,BiFeO_...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用传统固相反应法制备了Sr_(1-x)Ba_xBi_4Ti_4O_(15)(x = 0～1.0)铁电陶瓷,研究了Ba取代量对其烧结性能和介电性能的影响.结果表明,适量Ba取代促使陶瓷样品烧...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Nd_(0.5)Sr_(0.5)Co_(1-x)Mn_xO_3多晶样品(0≤x≤1).利用X射线衍射仪和Rietveld方法精修程序分析了样品的晶体结构;对样品的磁性和电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了提高NiCo铁氧体Ni_(1-x)Co_xFe_2O_4(x = 0,0.1,0.3和0.5)的抗电磁干扰特性,采用柠檬酸sol-gel自蔓延法制备了纳米晶粒的NiCo铁氧体样品.利用X...
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7. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了提高Bi_2Te_3热电材料的性能,采用Bi_2Te_3纳米粉体前驱物快速熔炼烧结法,制备了在室温条件下具有温度敏感性的Bi_2Te_3合金材料,在425 K时此材料的热电优值达到0.5...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了提高石墨吸收剂的阻抗匹配能力,改善其吸波性能,采用化学镀法对石墨表面进行镀Ni-P改性.研究了镀层的相组成、形貌、成分和样品的电磁吸波性能.结果表明:石墨表面包覆了一层非晶态Ni-P镀层...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用磁控溅射法制备La_(0.5)Sr_(0.5)CoO_3(LSCO)薄膜、sol-gel法制备Pb(Zr_(0.4)Ti_(0.6))O_3(PZT)薄膜,在玻璃和Ti-Al/Si衬底上...
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11. LTCC微带传输线损耗特性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了减小LTCC微带传输线损耗,提升电路传输性能,设计了一个LTCC 50 Ω标准匹配微带线实验.利用矢量网络分析仪测量了微带线损耗,并依据电子显微镜对电路的检测结果分析了损耗产生的原因.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比.根据国标GB/T 9491-2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JIS Z 3198...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧.对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 提出一种以人工电磁材料作为介质基板的矩形微带贴片天线.通过改变人工电磁材料各单元的几何尺寸来控制介质基板的参数变化,以构成非均匀介质基板,使得贴片辐射边的辐射性能提高,从而有效提高了带宽.对...
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15. 乙醇热还原法制备空心镍球研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 以Ni(Ac)_2·4H_2O为原料,无水乙醇为溶剂和还原剂,利用乙醇热还原法,在不锈钢反应釜中,于230 ℃反应24 h,制备了空心镍球(样品).并用TEM、SEM和XRD研究其微结构及磁...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用sol-gel法合成了Ba(Zn_(0.3)Co_(0.7))_2Fe_(16)O_(27)六方铁氧体样品.通过XRD、SEM和Agilent8722ET网络分析仪等表征手段,研究了样品...
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17. 有序介孔炭的合成及电容性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 以蔗糖为前驱体,SBA-15介孔分子筛为模板合成了有序介孔炭(OMC).研究了OMC的结构及电容性能.结果显示:OMC具有二维六方(P6 mm)有序结构,比表面积为1 046 m~2/g,孔...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用恒流恒压法化成制备高压铝阳极箔,研究了硼酸溶液中添加五硼酸铵对化成液的表面张力、电导率及化成铝箔耐电压和比电容的影响,探讨了五硼酸铵在铝箔高压化成液中的作用机理.结果表明:在硼酸化成液中...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用固相法在880～975 ℃下烧结制备了添加w(CuO)为2.00%, w(B_2O_3)为3.00%及w(SnO_2)为0.15%的ZnNb_2O_6-1.75TiO_2 基复合微波介质...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用在半导体材料表面深刻蚀三维图形以形成稳固蜂窝结构的方法,研究了一种适用于解决高频电路和系统级封装中串扰耦合问题的高密度、低寄生电感、制作及排布容易的硅基电容.结果显示,所制作的电容,其密...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用化学沉淀法制备了MnO2/13X分子筛复合材料,并使用XRD对其结构进行了分析.在浓度为1 mol·L~(-1)、电位为- 0.10～+ 0.58 V的KOH电解液中,应用循环伏安和恒流...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响.结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QF...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SA...
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24. 新型铁电玻璃陶瓷的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 综述了铌酸盐、钛酸盐、铋层钙钛矿结构三种类型的铁电玻璃陶瓷的性能及应用,分析比较了熔融法、烧结法、sol-gel法和激光诱导法四种制备方法的优缺点,基于铁电玻璃陶瓷材料研究和应用现状,探讨了...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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