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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用热压烧结工艺在1 500℃下保温1 h,制备了SiC改性Mg2SiO4陶瓷,研究了SiC添加量对Mg2SiO4陶瓷烧结性能、显微结构及微波衰减性能的影响.初步探讨了该Mg2SiO4陶瓷的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 为了改善Fe粉的微波吸收性能,采用Sol-gel法与H2还原法制备了w(Al2O3)为0.5%～5.0%的Fe/Al2O3复合粉.利用SEM和激光粒度分析仪分析了所制粉末的形貌与粒度分布:并...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 为了改善硅酸钙镁晶须的电磁性能,先用化学镀技术制备镀Ni硅酸钙镁晶须,将其与镍粉复合,制备了一种新型电磁波屏蔽涂料,并研究其电磁性能.结果表明:镀Ni硅酸钙镁晶须中Ni的质量分数为7.28%...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用传统固相反应法制备了BiVO4掺杂的Ba3Ti5Nb5.84Ta0.16O28陶瓷,研究了所制陶瓷的烧结性能、介电性能以及结构.BiVO4的添加使Ba3Ti5Nb5.84Ta0.16O2...
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5. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Y2O3和Cr2O3共掺杂BiFeO3陶瓷,研究了Bi0.9Y0.1Fe1-xCrxO3(BYFCx,x=0,0.002,0.004,0.006,0.008)陶瓷的多铁性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用传统固相反应法制备了CaO-BaO-Li2O-Sm2O3-TiO2(CBLST)陶瓷.研究了复合添加BaCu(B2O5)(BCB)和Li2O-B2O3-SiO2(LBS)对CBLST陶瓷...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 首先通过柠檬酸钠还原法制备了粒径分别约为20 nm和50 nm的银纳米颗粒.采用改进的St(o)ber法在银颗粒外面包裹二氧化硅,通过控制正硅酸四乙酯(TEOS)的滴加时间和滴加量控制壳层生...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 以Fe2(SO4)3·6H2O,FeSO4·4H2O和NH3·H2O为原料,采用化学共沉淀法制备Fe3O4磁性纳米颗粒,并通过XRD、FTIR、TEM和VSM手段,研究了反应温度对其结构、形...
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10. 铁磁性微晶玻璃的制备刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用熔融法制备了SiO2-Na2O-CaO-P2O5-Fe2O3系微晶玻璃.制备过程中磁铁矿晶相在玻璃自然冷却时自然析出,故不需要对玻璃进行核化和晶化等热处理.利用XRD确定了样品晶相组成并...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用水热法制备了纯相Tb(OH)3纳米棒,并以Tb(OH)3纳米棒为掺杂剂制备了TO3+:SiO2光转换功能薄膜.研究了反应温度、离子浓度以及pH值对Tb(OH)3纳米棒形貌结构的影响,同时...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 以CH4为碳源,Ar气为载气,采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)在硅(100)衬底上制备了类金刚石(DLC)薄膜.利用拉曼(Raman)光谱仪与原子力显微镜(AFM)对其结构与表面...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 首次在溴的丙酮溶液中,以钽为阳极,氧化铝为阴极,通过直流电沉积方法制备了Ta/Al2O3复合膜.借助LCR数字电桥、SEM、EDS等测试手段对Ta/Al2O3复合膜的介电性能及微观结构进行了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用具有不同粒径级配的球形铝粉制备了能够与硅片形成性能良好太阳能电池背电极的铝浆,并在硅片上制备了铝电极膜.研究了铝粉粒径级配对铝电极膜性能的影响.结果表明:随着超细球形铝粉(0.5～2.0...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 以SnCl4·5H2O与柠檬酸为原料,采用sol-gel法制备了掺杂质量分数w(Yb2O3)为0～1.0%的Yb2O3-SnO2 纳米粉体.利用XRD、TEM等测试手段分析了粉体的微观结构,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备了镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC).利用扫描电子显微镜对膜片表面形貌进行了分析,研究了该水性粘合剂对Ni-MLCC陶瓷浆料黏度、膜片拉伸强...
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17. 缓蚀剂对提高腐蚀箔比容的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 采用硫酸-盐酸体系环保型铝电解电容器用阳极箔腐蚀工艺,在扩孔液中分别加入乙酸、丙酸和乙二酸作为缓蚀剂,结合SEM分析对缓蚀剂在腐蚀扩孔中的缓蚀机理进行了探讨,研究了直流电侵蚀时缓蚀剂对腐蚀箔...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00AG0.50Cu的润湿性能进行对比.结果发...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 通过扩展率实验对松香芯焊锡丝用助焊剂的成分及配比进行选择及优化,然后通过添加一种天然植物油(C油)对该优化过的助焊剂进行进一步改进,依据行业标准对制备的助焊剂进行了测试.结果表明,这款助焊剂...
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20. 陶瓷凝胶注模成型工艺研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 介绍了陶瓷凝胶注模成型(gel-casting)工艺的基本原理、流程及影响因素.综述了该工艺的研究进展,指出了陶瓷凝胶注模成型工艺中依然存在的问题,探讨了几种改进型陶瓷凝胶注模成型工艺,最后...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术.它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 层状结构的LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2正极材料具有比容量高、循环性能优异、成本较低和对环境友好的特点.综述了锂离子电池LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2正极材料最近几年的研究现...
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23. 《电子元件与材料》征稿简则刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年7期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
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| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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