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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 晶型和形貌对NaDyF4在1.06μm激光吸收能力的影响
    作者： 倪亚茹 周健 张文妍 陆春华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  1-4
    摘要： 采用水热法，以油酸和EDTA-2Na为络合剂，合成了NaDyF4微纳米晶。利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)和紫外-可见分光光度计(UVPC)对产物的晶型结构、形貌和漫反射...
  • 2. Ta2O5及Nb2O5掺杂NdAlO3-CaTiO3陶瓷的介电性能研究
    作者： 余乐思 吴坚强 吴迪 李彬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  5-8
    摘要： 采用固相反应法制备0.3NdAlO3-0.7CaTiO3(CTNA)介质陶瓷。研究了Ta2O5及Nb2O5掺杂对所制CTNA陶瓷性能的影响。结果表明：Nb2O5和Ta2O5掺杂后，CTNA陶...
  • 3. 掺杂MgO和La2O3对Al2O3陶瓷性能的影响
    作者： 丘泰 李晓云 王文瀚
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  9-13
    摘要： 以高纯硫酸铝氨分解的无定形Al2O3为原料，MgO、La2O3为烧结助剂，在N2气氛下热压烧结制备Al2O3陶瓷。研究了MgO和La2O3掺杂量对所制Al2O3陶瓷的相组成、显微结构、烧结性...
  • 4. K4CuNb8O23对K0.5Na0.5NbO3-Bi0.5Na0.5TiO3-LiSbO3压电陶瓷结构及性能的影响
    作者： 唐红平 张双 李桧林 高涛 黄焱球
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  14-17
    摘要： 采用固相反应法制备了0.96(0.99K0.5Na0.5.5NbO3-0.01Bi0.5Na0.5TiO3)-0.04¨SbO3-xK4CuNb8O23(0≤x≤3.00％)(简称KNN-B...
  • 5. B-Si-Pb玻璃掺杂PBSNF-PZT压电陶瓷的性能研究
    作者： 吕文中 王莹 范桂芬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  18-21
    摘要： 通过传统固相反应法合成了P)b0.95Ba0.05[(Sb0.6Fe0.4)0.5Nb0.5]0.02Zr0.52Ti0.48O3(PBSNF-PZT)压电陶瓷，研究了B-Si-Pb(B2O...
  • 6. 降温速率对Mn-Ni-Fe-O系热敏陶瓷电学性能的影响
    作者： 刘原平 左艳波 汶建彤 王忠兵 许海燕
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  22-24
    摘要： 采用草酸盐共沉淀法制备了Mn-Ni-Fe-O体系NTC(Negative Temperature Coefficient)热敏陶瓷，并运用XRD，SEM和电学性能测试等手段研究陶瓷样品的相结...
  • 7. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  24,28,31,55,59,63,71,80
    摘要：
  • 8. A12O3掺杂对MnCONi系NTC热敏电阻材料性能的影响
    作者： 刘力 姚金城 常爱民 彭昌文 黄霞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  25-28
    摘要： 采用传统固相法制备了Co1.5-xMn1.2Ni0.3AlxO4(x=0，0.02，0.04，0.06)NTC热敏电阻材料。借助XRD、SEM和几种电性能测试手段，研究了Al2O3掺杂对Mn...
  • 9. CaO-B2O3-SiO2系LTCC基板材料的制备及烧结
    作者： 周晓华 张树人 李波 龙承毅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  29-31
    摘要： 通过高温熔融法制备的CaO-B2O3-SiO2(CBS)系玻璃粉体(A料)与固相合成法制备的CaO-B2O3-SiO2-Al2O3粉体(B料)按照质量比7∶3混合，烧结制备CBS系LTCC材...
  • 10. Ce4+掺杂对LiFePO4/C正极极材料微观结构和性能的影响
    作者： 侯娟 刘国明 张清龙 殷保祥 王帆
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  32-34,38
    摘要： 采用碳热还原法合成了LiFe1-2xCexPO4/C(0≤x≤0.03)锂离子电池正极材料。利用X射线衍射、扫描电镜、恒流充放电、循环伏安法等手段对Ce4+掺杂前后磷酸铁锂正极材料的结构和电...
  • 11. 共沉淀法制备GdVO4∶Tm3+蓝色荧光粉及其发光性能
    作者： 李磊 童冰聪 黄维刚
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  35-38
    摘要： 采用共沉淀法制备了GdVO4∶Tm3+蓝色荧光粉，通过差热-热重(TG-DSC)分析仪，X射线粉末衍射仪、扫描电镜(SEM)及荧光分光光度计研究了前驱体晶化行为及不同制备条件对荧光粉晶体结构...
  • 12. 腐蚀频率对铝电解电容器用低压铝箔性能的影响
    作者： 郭敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  39-41,46
    摘要： 采用变频腐蚀工艺以及正交实验法，制备了铝电解电容器用低压铝箔，研究了腐蚀电源频率对所制低压铝箔腐蚀形貌及性能的影响。结果表明：腐蚀孔径随着电源频率的升高而变小，腐蚀电压随着频率升高而降低；频...
  • 13. 三维螺旋极板电容传感器的静态分析与设计
    作者： 孟祥海 彭继慎 高爽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  42-46
    摘要： 针对电容传感器检测场较为复杂的特点，借助ANSYS软件对其进行三维静态模拟，分析了传感器结构参数对三维检测场的均匀性与灵敏度等指标的影响。通过有限元计算和优化设计，得到了最优的传感器结构参数...
  • 14. 用第三代电流传送器设计n阶有源滤波器
    作者： 何怡刚 吴先明 方葛丰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  47-51
    摘要： 提出了一种基于第三代电流传送器(CCIII)的电流模式n阶通用滤波器的设计方法，导出了设计公式，利用该方法可生成n阶高通、低通、带通滤波器，所产生的n阶滤波电路由n个CCIII+、2 n个无...
  • 15. 基于复合左右手传输线相移器的串馈相控阵天线
    作者： 曹卫平 李思敏 温金芳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  52-55
    摘要： 基于电调复合左右手传输线相移器，提出了一种新型相控阵天线波束控制方式：通过电压控制相移器的相移，从而使相控阵天线中心频率工作在边射方向，并允许向边射外的两个方向进行扫描。作为实例，设计制造了...
  • 16. 宽频太赫兹异向介质吸收器研究
    作者： 张怀武 文岐业 陈康
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  56-59
    摘要： 利用异向介质吸收器的传输线模型及CST仿真软件对其太赫兹波段的宽频吸收特性进行了研究。结果表明：异向介质吸收器对太赫兹电磁波的吸收主要来源于开口环共振单元(SRR)的LC共振。提出了两种使异...
  • 17. 非同轴微波器件测试夹具的设计与应用
    作者： 雷静
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  60-63
    摘要： 由于非同轴微波器件接口的特殊性，无法直接与同轴接口的矢量网络分析仪相连进行测试，非同轴器件的微波性能测试面临较大的困难，目前，国内非同轴器件的测试技术已严重滞后其设计开发工作。对非同轴微波器...
  • 18. 焊锡膏黏度的影响因素研究
    作者： 刘宝权 古列东 吕金梅 秦俊虎
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  64-66
    摘要： 黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明：助焊剂的质量分数在9％～12％时，焊膏使用效果较好；温度对黏度的影响很大，每升高1℃...
  • 19. 粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响
    作者： 史洪宾 吴金昌 蔡琳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  67-71
    摘要： 对使用了8种粘结材料的12 mm SAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示，所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数，较高玻璃转...
  • 20. 多层瓷介电容器失效模式和机理
    作者： 刘欣 李萍 蔡伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  72-75,80
    摘要： 系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式，以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析...
  • 21. 多铁性材料BiFeO3的掺杂改性研究进展
    作者： 何剑 卢岩 李建康 解振海
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  76-80
    摘要： 同时具有铁电、铁磁、铁弹特性的多铁性材料在功能器件中具有潜在的应用前景。BiFeO3是唯一居里温度和尼尔温度均在室温以上的多铁性材料。综述了多铁性材料BiFeO3的结构、制备、掺杂改性研究进...
  • 22. Zintl结构化学在热电材料研究中的应用
    作者： 姜婷 操齐高 贾志华 郑晶 马光
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  81-84
    摘要： Zintl相化合物满足“电子晶体-声子玻璃”特征，能够通过化学掺杂和结构修饰来提高其热电性能，是理想的热电材料研究对象。阐明了热电材料性能优化的Zintl结构化学原理，介绍了Zintl结构化...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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电子元件与材料统计分析

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