学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758

电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 电磁波带隙材料的低温共烧陶瓷技术制备及性能
    作者： 伍隽 周济 孙竞博 孟令宝 庞新锋 张晓青 李勃 李龙土 郭海 陈冰洋
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  1-3
    摘要： 根据共面紧凑型光子晶体的原理和 HFSS 仿真结果设计了禁带位于超宽带(UWB,3.1 ～ 10.6 GHz)范围的EBG(电磁波带隙)结构,然后采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制备出了设计...
  • 2. Zr掺杂CBS微晶玻璃结晶相的定量分析
    作者： 万静 何茗 张树人
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-7
    摘要： 在850℃下制备了Zr掺杂CaO-B2O3-SiO2( CBS)微晶玻璃.采用Rietveld全谱拟合法分析了所制微晶玻璃中各结晶相的相对含量,以及分峰法计算得到微晶玻璃的结晶度,从而分析出...
  • 3. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  7,23,28,39,43,54,72,77
    摘要：
  • 4. Si掺杂对NdFeB磁粉吸波性能的影响
    作者： 林培豪 潘顺康 王磊 胡士齐
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-11
    摘要： 采用熔炼-高能球磨-微氧化-晶化热处理的工艺,按照质量比(∫)(Nd:Fe:Si:B)=8.24:(86.64-x):x:4.12(x =0,1,3,7)制备了NdFeSiB磁粉,借助X射线...
  • 5. 钡镧钛系列高介电常数陶瓷研究
    作者： 冯庆学 周世良 张红霞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  12-14
    摘要： 采用固相烧结法制备了BaO-La2O3-nTiO2(n=3,4,5和6,BLT)微波介质陶瓷.研究了TiO2含量以及添加Bi2O3和SrTiO3对所制BLT陶瓷的微观结构及介电性能的影响.结...
  • 6. CuPc/ZnO杂化材料的气敏性能研究
    作者： 娄向东 温云 王全坤 王晓兵 苏现阀
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  15-19
    摘要： 为了改善有机半导体材料CuPc的气敏性能,采用溶液法制备了含有不同量ZnO的CuPc/ZnO杂化材料.利用SEM、XRD等测试手段对所制CuPc/ZnO杂化材料进行了表征,并研究了其气敏性能...
  • 7. Nb2O5掺杂量对ZnO压敏电阻器性能的影响
    作者： 傅刚 刘志宇 杨小妮 翟旺建 陈环
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  20-23
    摘要： 通过掺杂微量Nb2O5制备了ZnO压敏电阻器,运用扫描电子显微镜(SEM)和电性能测试手段分析了Nb2O5掺杂对ZnO压敏电阻器微观结构和电性能的影响,测量了晶界势垒高度φH,并探讨了其对Z...
  • 8. HoCoO3纳米材料的结构改性与气敏性能
    作者： 朱兆强 杜卫民 邓德华 郭金福 魏娟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  24-28
    摘要： 利用溶胶-凝胶法成功合成了Cu2+掺杂改性的HoCoO3纳米材料.经X射线粉末衍射(XRD)仪和扫描电镜( SEM)表征后发现,所得HoCoO3纳米材料具有纯相的钙钛矿结构,其晶粒粒径为50...
  • 9. 羰基铁粉吸波涂层的优化设计
    作者： 别少伟 姚剑平 张传坤 江建军 陈旭明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  29-31
    摘要： 采用机械研磨工艺制备了片状羰基铁粉,并以此制备了羰基铁粉复合材料.研究了研磨时间对羰基铁粉复合材料电磁性能的影响,并对羰基铁粉吸波涂层进行了优化设计.结果表明:当研磨时间小于12h时,随着研...
  • 10. PTC电极浆料用超细银粉制备过程中的消泡方法探究
    作者： 张虎 谢实辉 谭晶 雷跃文 霍影
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  32-35
    摘要： 研究了PTC(正温度系数陶瓷热敏电阻)电极浆料用超细银粉制备过程中温度和分散剂对泡沫高度的影响,探讨了几种消泡方法的优劣.结果表明,高温时,反应热聚集会造成液体局部沸腾,使泡沫高度增加；添加...
  • 11. 压扁型低噪声金属化电容器工艺研讨
    作者： 樊红杰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  36-39
    摘要： 针对压扁型金属化电容器特别是交流和滤波场合使用的电容器存在较大噪声的问题,通过研究聚丙烯薄膜的热传导规律和热收缩特性,总结出不同厚度电容器的最佳热压时间和热聚合条件.结果表明:选择100～1...
  • 12. 氧化镍/膨胀石墨复合物的合成及其电容性能
    作者： 曹剑瑜 王文昌 许娟 陈智栋 顾小芳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  40-43
    摘要： 采用液相沉淀法制备了膨胀石墨(EG)质量分数为40％的氧化镍/膨胀石墨(NiO/EG)复合物,研究了该复合物电化学性能.结果表明:纳米NiO均匀分散在EG表面；导电性良好的EG显著提高了Ni...
  • 13. 基于新型介电弹性体平行板电容器的研究
    作者： 刘晓华 惠安峰 陶佰睿
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  44-46
    摘要： 为了研究具有传感功能的可变电容器,采用新型介电弹性体材料制成平行板电容器.研究了该电容器充放电前后的外形变化及影响电容大小的因素.结果表明:在高压充放电前后,电容器的极板面积和两电极板间距离...
  • 14. 基于SRR结构的陷波超宽带天线设计
    作者： 刘汉 孙荣辉 沈旭 高卫东
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  47-50
    摘要： 针对超宽带系统易受窄带信号干扰的问题,设计了一种新颖的基于金属开口谐振环(SRR)结构的平面超宽带陷波天线.在天线的辐射贴片上加载U形缝隙,实现了其陷波特性.利用仿真软件研究了U形缝隙的物理...
  • 15. 封装基板过孔电特性建模方法
    作者： 孙海燕 孙玲 杨玲玲 王圣龙
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  51-54
    摘要： 基于电路二端口网络理论,建立了过孔电学特性等效电路模型,给出了模型参数的提取过程.在分析比较物理模型和经验模型两种不同的模型参数提取方法及其优缺点的基础上,给出了过孔高频特性的经验模型及其模...
  • 16. 低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究
    作者： 张寒 杨金丽 林健 雷永平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  55-58
    摘要： 新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究.结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境...
  • 17. 宇航元器件极限评估试验剖面设计
    作者： 张小川 张洪伟 毋俊玱 董宇亮
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  59-63,67
    摘要： 宇航元器件极限评估是一种新的可靠性评价技术,其目的是评价电子元器件的极限能力,以适应航天对电子元器件的高可靠性要求.介绍了极限评估和极限评估试验,提出了极限评估试验剖面设计的一般原则,给出了...
  • 18. 高密度LED焊点微空洞的X射线检测和分析
    作者： 刘建萍 刘莉 浮婵妮 王欣欣 郭福
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  64-67
    摘要： 利用高精度X射线检测设备分别对用Sn37Pb焊膏和Sn3.0Ag0.SCu焊膏组装的高密度LED灯板进行焊后和老化后的微空洞检测,观察了焊点的微空洞缺陷,并计算微空洞尺寸.结果表明:老化前微...
  • 19. 圆片级封装的研究进展
    作者： 仝良玉 刘培生 施建根 朱海清 沈海军 黄金鑫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  68-72
    摘要： 圆片级封装( wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速.概述了WLP技术近几年的主要发展.首先回顾标准WLP结构,并从焊球结...
  • 20. 锡基钎料与铜界面IMC的研究进展
    作者： 位松 尹立孟 李望云 李欣霖 许章亮
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  73-77
    摘要： 对国内外电子封装“锡基钎料/铜基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生...
  • 21. 碳纳米材料在导热聚合物复合材料中的应用
    作者： 杨绪杰 汪信 赵春宝
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  78-82,86
    摘要： 介绍了三种具有较高热导率的碳纳米材料:碳纳米管、纳米石墨片及纳米碳纤维的结构与导热性能,概述了三种碳纳米材料在改善聚合物复合材料导热性能方面的应用,重点分析了碳纳米材料的种类、用量、表面改性...
  • 22. A4B3O12型六方钙钛矿微波介质陶瓷的研究进展
    作者： 刘晓斌 周焕福 廖维 方亮 苏聪学
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  83-86
    摘要： A4B3O12型B位缺位六方钙钛矿陶瓷是一类新型性能可调的中等介电常数微波介电陶瓷,有望在现代移动通讯系统基站中得到应用.在介绍A4B3O12型钙钛矿陶瓷的结构特征和系列端元化合物微波介电性...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）

电子元件与材料统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
节能与环保 爆破器材 船电技术 储能科学与技术 车用发动机 柴油机 东北电力技术 水电与抽水蓄能 电池 电池工业 电镀与精饰 电镀与环保 电镀与涂饰 东方电气评论 东方汽轮机 电工电能新技术 电工电气 电工技术 电工技术学报 电气应用 电气技术与经济 电力技术 电力学报 电器 电气技术
电力系统及其自动化学报 华东电力 动力工程学报 电机与控制学报 电力建设 可再生能源 电气应用 内燃机学报 石油炼制与化工 热能动力工程 电气传动 电子元件与材料 电网与清洁能源 压力容器 水动力学研究与进展A辑 中国能源 新型炭材料 压电与声光 广东电力 石油学报(石油加工) 炼油技术与工程 内燃机工程 电池 电镀与涂饰 电工电能新技术
电子元件与材料
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号