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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr.Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 偶联剂是常见的表面改性剂,广泛应用在复合材料表面改性处理领域,其应用于吸波材料表面改性的技术也是吸波材料的研究热点之一.首先总结了制备方法、偶联剂的种类和添加量这些因素对偶联剂改性吸波材料电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 毫米波集成电路成为毫米波系统应用中必不可少的核心技术,化合物半导体材料砷化镓、磷化铟无疑在毫米波集成电路制造中占据重要地位,继砷化镓、磷化铟占据毫米波芯片衬底材料主流之后,以氮化镓材料为代表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 采用磁控溅射方法在玻璃基片上制备了以Ru,Cu,Pt和Ta为底层的CoFeB/Pt多层膜样品,研究了各底层对CoFeB/Pt多层膜的反常霍尔效应的影响.发现Ru和Cu作为CoFeB/Pt多层...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 结合机械力化学与声化学反应,固相合成尖晶石型ZnAl2O4纳米颗粒.借助于X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM),分析样品的表面形貌、晶体结构、化学成分及...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 采用烧结法制备了一种低温共烧(LTCC) K2O/Na2O-B2O3-SiO2玻璃/Al2O3介质材料.系统研究了玻璃/A2O3.比例和烧结温度对介质材料结构与性能的影响.结果表明,材料烧结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 采用金属-绝缘体-金属(MIM)测试结构表征薄膜高频特性时,差动法能有效地剥离测量过程中寄生效应对表征结果的消极影响.为此,借助仿真软件ADS深入探究了差动法中不同内径的结构组合,以及结构中...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 采用共沉淀法制备了Mn1.5-xCo1.5O4(x=0,0.04,0.08,0.12,0.16,0.20)系列NTC热敏电阻样品,运用XRD、SEM和电学测试等手段,系统的研究了铈掺杂对样品...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 非制冷探测器的制备,最常用的方法是通过微机械加工在CMOS读出电路上制作悬桥来实现.传感器将吸收的热量转化为电压信号或电流信号变化由检测电路检出,但该结构吸收效率偏低.本研究提出了一种基于表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 针对常规纳米尺度电子元器件的噪声特性,研究其噪声的基本测试条件,并建立测试系统.在屏蔽条件下采用低温装置和超低噪声前置放大器,能有效抑制外界干扰.应用该系统对实际纳米MOSFET器件进行噪声...
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11. 基于有限元法LED散热强化研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 为了解决大功率LED散热问题,构建了包括LED固体部件及外部流体空间的三维数学模型.基于有限无法,应用k-ε模型模拟自然对流换热条件下LED模组散热情况.模拟结果表明,LED模组温度场分布不...
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12. 交叉耦合微带带通滤波器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 针对无线通信系统小型化的要求,设计了一种带有交叉耦合的带通滤波器,该滤波器采用带过孔的终端短路式耦合线为谐振单元,同时加入了交叉耦合线改善滤波特性;整个结构紧凑,具有插入损耗低、选择性高、带...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 将粒子群算法(Particle Swarm Optimization,PSO)用在隐式空间映射(Implicit Space Mapping,ISM)的参数提取中,可以有效改善参数提取过程中...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 针对微系统高可靠集成需求,提出了一种三维铝封装集成微系统多功能器件的结构和方法.通过铝基板选择性穿透阳极氧化试验、低应力低空洞灌封试验和激光侧边电路刻蚀试验,实现了32 G固态存储器集成.研...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 分析了IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)高压功率模块的内部电场绝缘问题.模块封装中使用的硅胶的电场承受能力直接影响了整个模块的绝缘表现,通过使用有...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 利用金相显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)、扫描电镜(SEM)以及四探针法对不同压力辅助烧结的纳米银直写导电图案显微组织和电学性能进行了研究.结果表明:导电墨水的导电颗...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 在无人机内狭小空间和振动环境下,利用ANSYS有限元软件建立印制电路板模型,在四周固定边界条件下对印制电路板进行模态分析,获得印制电路板的4阶固有频率和振型.基于模态分析结果,对印制电路板进...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2016年12期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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