电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758

电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
文章浏览
目录
  • 作者: 王文宝 秦力 董连军 谭惠忠 陈宇峰
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  1-6
    摘要: 介绍了固体铝电容专用阳极铝箔的主要性能特征、发展及现状;探讨了阳极铝箔微观腐蚀孔结构对固体铝电容性能的影响,阳极铝箔不同介质氧化膜的性能和未来固体铝电容专用阳极铝箔的发展方向。
  • 作者: 丁士华 刘杨琼 宋天秀 张瑶 蒋旭峰
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  7-11
    摘要: 为探究Al-Nb共掺对BaTiO3介电性能的影响及其掺杂机制,以BaTi0.96Al0.04O3为基础配方,通过传统的固相反应法制得BaAl0.04Ti0.96-xNbxO3(0≤x≤0.0...
  • 作者: 王丽莎 田中青 童超 袁伟伟
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  12-15
    摘要: 采用熔融冷却的方法制备了(40–x)Bi2O3-30B2O3-30ZnO-xFe2O3(0≤ x ≤10)系统玻璃。研究了Fe2O3取代Bi2O3对Bi2O3-B2O3-ZnO系统玻璃结构、...
  • 作者: 刘连利 姜国庆 潘婷婷 王莉丽
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  16-18,26
    摘要: 采用水热法,以K2WO4·2H2O和La2O3为原料,以草酸为沉淀-模板剂,在pH=7,180℃下,通过调控草酸的添加量制备出了纯四方相结构的球形KLa(WO4)2:5%Eu3+纳米晶。通过...
  • 作者: 张晔明 时佳男 芶立 高江东
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  19-22
    摘要: 不同掺杂量的Ce:YAG陶瓷与5 W蓝光芯片封装后得到发光二极管(LED)灯珠并表征了其发光性能。这种陶瓷灯珠的电致发光光谱结果表明,Ce:YAG陶瓷是一种更加紧凑高效的荧光材料,在较低的C...
  • 作者: 何晓宇
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  23-26
    摘要: 依据带隙基准源的基本原理设计了一种用于LED背光驱动芯片的带隙基准源,与传统带隙基准源相比,设计的带隙基准源采用了无运放电路结构。该电路在基于0.5?m BCD工艺下完成设计,通过Hspic...
  • 作者: 吴元庆 周涛 李媛 陆晓东
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  27-31
    摘要: 利用 TCAD 半导体器件仿真软件对中低倍聚光光伏系统中应用的 N 型插指背接触(Interdigitated Back Contact,IBC)单晶硅太阳电池的电学性能进行了仿真研究,全面...
  • 作者: 吴元庆 周涛 张鹏 王泽来 赵洋 边玉强 陆晓东
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  32-36
    摘要: 结合实际工艺模拟多晶硅铸锭生产过程中的热场分布情况,研究了该热场对所生产多晶硅片缺陷分布的影响。同时采用对多晶硅片化学腐蚀抛光处理和位错刻蚀液处理之后的表面缺陷形貌表征的方法,以及观察扫描电...
  • 作者: 同艳维 宋茂成 张荣华 张雪峰 赵朝勇
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  37-41
    摘要: 利用电弧熔炼法制备了 V2.1TiNi0.3Zrx(x=0~0.12)贮氢合金,系统研究了该系列合金的相结构和电化学性能。显微组织及X射线衍射(XRD)分析表明:无Zr合金由体心立方结构的V...
  • 作者: 徐继承 杨元政 谢致薇
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  42-45
    摘要: 通过磁控溅射的方法,在不同温度的石英衬底上制备了 CuAlO2薄膜,研究经过退火处理后, CuAlO2薄膜的表面形貌、物相结构以及光学性能。实验结果表明:随着衬底温度的增加,薄膜的晶粒逐渐形...
  • 作者: 乔冬春 戴永胜
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  46-48,59
    摘要: 提出一种基于LTCC技术的双工器的设计与实现方法。根据指标设计出相应频段的分支滤波器,再利用T型结将两滤波器的输入端相连接,构成双工器的输入端,最后将它们一体封装。该设计具有结构简单、尺寸小...
  • 作者: 叶强 蔡壮
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  49-52
    摘要: 设计了一种低损耗LTCC威尔金森功分器。采用低温共烧陶瓷技术,达到器件小型化设计的目的。利用交叉叠层的方法,减小了两路电路自身的寄生电容从而减小了功分器的插入损耗。为了验证该设计的可行性,采...
  • 作者: 陈军全
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  53-59
    摘要: 由于远距离传输、小口径安装、精确波束指向等诸多因素,传统的相控阵天线无法满足临近空间长航时太阳能无人机的通信需求。针对此问题,提出了一种新型的太阳能无人机分布式相控阵天线,以实现高数据率远距...
  • 作者: 任志刚
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  60-63
    摘要: L 波段阵列天线是隐身平台的强散射源之一,其主要散射源包括结构项散射、模式项散射及散射栅瓣三类。对上述三类强散射源进行机理分析,提出相应的缩减方法,完成了天线的RCS(Radar Cross...
  • 作者: 代传相 王维 邢孟江 郭绪跃
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  64-67
    摘要: 采用LTCC工艺,研制出一种具有简单传输零点的六阶SIR耦合谐振带通滤波器。对陶瓷介质材料厚度、金属微带线宽度、金属微带线厚度等工艺可调参数进行了容差仿真分析,并对器件进行了加工测试。结果表...
  • 作者: 付鑫 冯全源
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  68-71
    摘要: 设计了一种频率可调,低温漂、结构简单的张弛振荡器。该振荡器利用基准电压和负反馈的钳位作用,通过改变外部电阻的阻值来线性改变振荡周期。利用电容两端电压不能突变的原理,使得每次充放电电容电压跳变...
  • 作者: 杨道国 王晓磊 秦臻 蔡苗 贠明辉 陈文彬
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  72-76
    摘要: 介绍了一种基于硅基微波共面波导传输线的“L-2L”去嵌入技术的改进方法。该方法可更加精确地剥离在片器件S参数中探针焊盘寄生效应的影响。利用ADS软件对无焊盘的理想传输线结构进行了电磁仿真,确...
  • 作者: 赵亚妮
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  77-79
    摘要: 提出了一种锁相环内倍频的设计方法用于低相噪低杂散650 MHz的点频源。采用晶体滤波器将10 MHz源的倍频信号提取出来,然后再利用锁相环倍频至需要的650 MHz,最后放大滤波输出。测试结...
  • 作者: 文攀龙 朱艳彩 梁磊 王幸伟 王海涛
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  80-83
    摘要: 选取TiO2作为AgSnO2触头材料的添加剂,采用粉末冶金法制备了七种不同配比的AgSnO2触头材料,测量其润湿性及电导率、硬度、接触电阻等性能。结果表明,TiO2对AgSnO2触头材料润湿...
  • 作者: 刘俊夫 郑静
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  84-90
    摘要: 电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路(HIC)组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊(不进行搪锡去金处理)工...
  • 作者: 曾以成 李鑫 王维 陈争
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  91-97
    摘要: 忆阻器作为一种具有记忆功能的新型非线性元件,被广泛应用于非线性电路系统设计中。利用两个基于荷控光滑模型的忆阻器以及采用常见的线性电子元件电感、电容、负电阻等设计了一种新的五阶混沌振荡电路。采...
  • 作者: 杨凌 石莹 胡丙萌 苏婧
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  98-104
    摘要: 直接从荷控忆容器的数学模型出发,首先采用通用有源电路芯片设计了忆容器“浮地”电路模拟器,之后结合Matlab和Multisim混合仿真的方法,研究了其二端口的基本电特性,给出了在不同交变信号...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

期刊荣誉
1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

电子元件与材料统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊