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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 硅材料具有高理论容量、低工作电压、储量丰富和环境友好等优点,是最有潜力的锂离子电池负极材料之一.然而,硅在锂化/去锂化过程中会产生超过300％的体积膨胀,从而导致硅颗粒粉化和容量快速衰减.近...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 随着时代的发展,柔性电子产品的应用越来越广.柔性透明导电薄膜是柔性电子器件中的重要组成部分,由于氧化铟锡并不适合应用到柔性电子器件中,寻找新一代材料引起了研究者的广泛关注.纳米银线作为一种新...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 随着全球经济对高效、无污染能源转换的强劲需求,Bi2 Te3半导体作为最优异的室温热电材料取得了长足稳步的发展.本文在简述Bi2 Te3热电材料的结构和性能的基础上,重点介绍了掺杂、纳米化、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： "绿色照明"理念下,LED产业凭借其节能、高效等特点得到了快速发展.然而,日益频繁的专利诉讼、337调查严重阻碍了我国LED产业进一步发展.从产业技术链视角出发,运用专利分析工具全面描述我国...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 将多组分活性材料组合成新的结构用作电极材料是提高超级电容器性能的一种有效措施.采用典型的两步水热法与电沉积法制备了FeCo2 S4/Ni(OH)2复合纳米材料,并表征其物理及电化学性能.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 采用磁控溅射方法在不同时间下沉积了Zn薄膜,接着先后在200℃和400℃温度下的硫蒸气和氩气氛中进行了低温硫化退火,时间都为1 h,最后得到不同厚度的六方相ZnS薄膜.以XRD、SEM、ED...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 通过添加碳纳米管共沉淀的方法制备了Fe3 O4-CNTs复合材料.研究发现,CNTs不仅可以降低复合材料作为锂离子电池负极的阻抗,而且对活性物质Fe3 O4起到很好的支撑作用,极大地提高了F...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 二氧化钒(VO2)是一种具有可逆热致相变性质的材料,在太赫兹调制领域具有应用潜力.为了确认VO2复合薄膜对太赫兹调控的可行性,在进行相关实验之前,首先运用CST Studio Suite电磁...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 调节低能Ar+刻蚀对单晶LiNbO3(LN)的刻蚀时间,制备了不同LN厚度的单晶薄膜忆阻器.利用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和电子顺磁共振(EPR)对器件的微观形貌与表面...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 通过氧等离子体对MoS2材料及其场效应晶体管进行处理,用AFM、拉曼光谱、XPS和I-V测试对材料和器件性能进行表征,系统研究了氧等离子体对MoS2材料及其器件性能的影响.实验结果表明,氧等...
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11. K波段推-推介质振荡器设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 为了满足现代通信系统对于高频率与高稳定性信号源的需求,提出一种K波段介质振荡器.该振荡器通过推-推结构将两路子振荡器合二为一,使其能够在一个电路中同时实现振荡器和倍频器.在介质谐振器的两条耦...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 研究了固含量及有机载体对电子浆料流变性能及丝网印刷质量的影响.采用流变仪测量钎焊电子浆料的黏度和触变性,并结合丝印后形貌特征,通过优化电子浆料的配方来改善丝印质量,对后续烧结过程形成性能优良...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响.结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响.针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 硅通孔(TSV)技术是三维集成电路中的关键技术,对信号传输以及热量的传导起到关键的作用,其热可靠性的问题一直都是研究热点.基于Comsol Mulitiphsics平台,通过有限元仿真分析,...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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