基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究

• 作者: 周云燕 宗小雪 曹立强 苏梅英 马瑞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 黏弹性 固化动力学 黏度 热容 扇出型封装
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 90-96
• 页数: 7页
• 分类号: TN604
• 字数: 2453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.05.014

摘要

扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响.针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型.结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为.模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求.