电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 卜德刚 张宇 洪梅 王宝鑫 宋溪明
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  723-733
    摘要: 采用双室带有质子交换膜和石英窗的H型电池,以甲醇为燃料,构建了ZnO、BiVO4、TiO2和TiO2/SrTiO3四种光阳极材料的光催化甲醇燃料电池.通过体系在不同温度下的间歇运行,应用线性...
  • 作者: 宋丽红 张敏刚 闫晓燕
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  734-740
    摘要: 锂硫电池因具有能量密度高,正极材料硫储量丰富、价格低廉、环境友好等特点而成为二次电池领域中的热点研究体系.然而其产业化进程面临着一系列问题,主要表现在:正极材料硫电导率低,严重影响电池的高倍...
  • 作者: 王坤 杨云霞 袁晓 李红波 仝华
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  741-746
    摘要: 作为晶硅电池银浆的关键组成之一,玻璃在很大程度上决定了金属化银浆电极的焊接性能.从电极焊接强度、可焊性和耐焊性等方面,探讨了含铜PbO-B2 O3-SiO2玻璃对金属化银浆电极焊接性能的作用...
  • 作者: 张佳伟 杨云霞 袁晓 李红波 仝华
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  747-751,759
    摘要: 探讨了碲系玻璃组成在银浆应用中对晶硅电池金属化接触界面的影响.通过在TeO2-PbO-Li2 O玻璃中引入Bi2 O3、SiO2和Na2 O组成,研究了玻璃热学性质的变化、银胶粒在界面玻璃相...
  • 作者: 张骁 孙久勋 陈鹏斌 樊安琪
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  752-759
    摘要: 目前对钙钛矿太阳能电池所建立的模型,许多都由于某些局限性而忽略了一些物理因素,并且大部分模型都是数值模拟的.因此,本文提出了一种考虑多种物理效应的钙钛矿太阳能电池的半解析模型,该模型基于解一...
  • 作者: 郭镕硕 金灵华 王伟科
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  760-765
    摘要: 因有机酸掺杂可提高聚苯胺的导电性及其电化学性能而备受关注.分别以有机酸十二烷基苯磺酸(DBSA)、水杨酸(SA)与盐酸作为共掺杂剂,采用化学氧化聚合法制备聚苯胺(PANi)材料.采用傅里叶红...
  • 作者: 唐显琴 苏晓磊 刘毅 马晨 李盼涛
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  766-773
    摘要: 先对铝粉表面进行敏化和活化,在其表面形成活性中心,随后再进行化学镀银的复合化学镀工艺得到了核壳结构的银包铝粉.为了探究表面活性剂对银包铝粉微观结构及性能的影响,通过在化学镀过程中添加不同表面...
  • 作者: 陈开远 韦小利 梁燕文 雷秀云 刘来君
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  774-783
    摘要: 采用传统固相反应技术制备出赝立方相(1-x)K0.5Na0.5NbO3-xSrZrO3(0.11≤x≤0.17)陶瓷.介电温谱测试结果表明,样品呈现"核-壳"结构.用Lichtenecker...
  • 作者: 白海龙 顾鑫 赵玲彦 严继康 郭胜惠
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  784-787,794
    摘要: 通过添加质量分数0.1%Sb2 SnO5纳米颗粒,制备了Sn30Bi0.3Ag(SBA)-0.1%Sb2 SnO5复合焊料合金.采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察...
  • 作者: 杨帆 赵睿鹏 陈曦 黄涛 陶伯万
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  788-794
    摘要: 第二代高温超导带材制备中提升超导层的沉积速率有助于降低带材成本.本文基于自主设计的MOCVD系统在LaMnO3/epi-MgO/IBAD-MgO/Y2O3/Al2O3/哈氏合金模板基带上沉积...
  • 作者: 姜涛
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  795-799
    摘要: 针对可穿戴式压阻传感器灵敏度低、压力响应范围小等问题,提出了一种基于硫化镉修饰泡沫镍三维结构的压阻传感器,实现了在多孔泡沫镍上原位合成硫化镉,并制备出可穿戴式压阻传感器.由于泡沫镍具有独特的...
  • 作者: 何敏 邓梦 庄成波
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  800-807,813
    摘要: 为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精...
  • 作者: 崔志慧 王辰伟 刘玉岭 赵红东 李红亮
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  808-813
    摘要: 为了有效控制铜互连阻挡层化学机械平坦化(CMP)过程中产生的碟形坑和蚀坑等缺陷,研究了在低磨料下柠檬酸钾(CAK)和FA/OⅡ络合剂协同作用对Cu/TEOS去除速率、碟形坑和蚀坑修正的影响....
  • 作者: 何勇杰 孙江 叶文霞 陈宁锴 刘炳
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  814-818
    摘要: 为解决单纯模拟电路实现低频锯齿波需耗费巨大面积并引入更大干扰的问题,提出一种便于集成的数模混合低频锯齿波生成电路.通过数字时钟控制不同的电平按时序释放形成梯形锯齿波.通过调节时钟频率、计数周...
  • 作者: 郑良川 王军
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  819-825
    摘要: GaN HEMTs作为第三代半导体器件,它的工作频率高,功率密度大,而且耐高温、高压,不仅是功放控制电路中的重要组成部分,也是毫米波时代5G无线通信电路中的理想射频功率器件.基于GaN HE...
  • 作者: 第五健健 张健穹 王庆峰 李相强
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  826-832
    摘要: 在高速磁悬浮列车毫米波车地通信系统中,要求车载天线具有小型化、宽频带、圆极化和辐射扇形波束等特点.为了更好地满足这些要求,提出了一种中心馈电的小型化间隙波导缝隙阵列天线,采用环形缝隙单元辐射...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

电子元件与材料统计分析

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