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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 91. 对富士康现象的思考
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  3-4
    摘要：
  • 92. 改变"劳动密集型"
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  5
    摘要：
  • 93. 把"PCB自动化生产创新联盟"摆到日程上来
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  6-8
    摘要： 文章概述了成立"PCB自动化生产创新联盟"的必要性和迫切性.实施PCB自动化生产,既是克服"刘易斯转变点"劳动力不足的问题,又是PCB大国走向PCB强国的重要标志.
  • 94. 成为一名优秀的SMT撰稿人
    作者： 鲜飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  9-11
    摘要： 文章简要介绍了作者成长为一名优秀SMT撰稿人的过程和经验,希望能对广大读者有所帮助.
  • 95. 可印刷电子技术(6)
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  12-18
    摘要： 概述了应用高功能厚膜印刷技术形成电池和有源元件,以及可印制电子中使用的各种印刷技术.
  • 96. 纳米油墨在电子工业中的应用
    作者： 齐成
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  19-22
    摘要： 纳米油墨在许多行业得到推广应用,如防伪印刷、包装印刷,纺织品印花、电子线路层印刷等,都有效地提高了产品质量和性能.文章主要介绍纳米油墨在电子工业的应用前景.
  • 97. 无卤无磷高性能覆铜板的开发
    作者： 辜信实
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  23-24,58
    摘要： 文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果.
  • 98. 一种高耐湿无卤无铅覆铜板
    作者： 何岳山 程涛
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  25-27,40
    摘要： 当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.文章分析了两类可行路线,并锁...
  • 99. PCB电磁兼容设计原则及其实例分析
    作者： 王芳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  28-31,64
    摘要： 电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板(PCB)的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰.文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理...
  • 100. 凹印蚀刻制作RFID标签天线应注意的问题
    作者： 林其水
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  32-36
    摘要： RFID标签(无线射频系统)已在许多领域推广应用.在RFID标签制作中,蚀刻法是常见的一种制作方法.文章主要介绍凹印蚀刻制作RFID标签天线的技术要领.
  • 101. PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性
    作者： 齐成
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  37-40
    摘要： 线路板在各种电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量.印制电路板(PCB)是电子丝网印刷中重要的印刷内容.在PCB印刷中,油墨的主要性能(如油墨的黏度和触变性)直接影响着P...
  • 102. 去钻污及化学铜对ICD影响的试验和评估
    作者： 吴楚龙 苏培涛
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  41-44,48
    摘要： 文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验,寻找影响ICD的显著因子和工艺参数.
  • 103. PCB化学镀镍漏镀现象分析
    作者： 潘湛昌 胡光辉 魏志钢
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  45-48
    摘要： 文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响,发现孤立的小铜盘(0.1 mm)比大尺寸的铜盘(>0.1mm)更易发生漏镀,即漏镀易发生在小尺寸铜盘上,主要的原因与置换钯的速率不同相...
  • 104. 清洗/调整剂CS-5-A中有机碱含量分析方法的建立
    作者： 刘荣胜 周仲承 易家香 杨盟辉 胡文强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  49-50
    摘要： 在PTH制程中,为了保证清洗/调整的效果,需要准确分析和保证清洗/调整荆中有机碱含量.通过选用合适的酸碱指示剂,对清洗/调整剂CS-5-A中的有机碱含量的分析方法进行了探索,经过实验确定了一...
  • 105. PCB用高频(毫米波)材料与技术概述
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  51-58
    摘要： 文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术.目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料.
  • 106. 高柔软性无卤覆盖膜的研制
    作者： 伍宏奎 刘生鹏 茹敬宏 谢飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  59-60,70
    摘要： 文章介绍了覆盖膜对柔软性的要求,采用一种高柔软性的环氧树脂制备了高柔软性的覆盖膜,同时对柔软性的量化方法进行了描述,并从高聚物粘弹性的本质分析了回弹力测试过程中的应力松弛现象.
  • 107. 移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究
    作者： 何为 徐玉珊 龙发明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  61-64
    摘要： 文章采用传统PCB工艺制作了一种可以应用于移动设备的光电刚挠印制板(RFOE-PCB).该板被嵌入了端角为45°的挠性光波导线.为了检验其在移动设备中的适用性,使用重复弯曲试验和环境试验来检...
  • 108. 以精益生产为载体,推广标准化作业,深化安全生产管理——浅谈现场安全管理的途径和技巧
    作者： 肖云顺
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  65-67
    摘要： 综述精益生产管理的推行,促进标准化作业模式的推广,对加强和深化现场安全管理的意义重大.并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧.
  • 109. 电路板绿色制造技术探讨(1)
    作者： 刘彬云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  68-70
    摘要： 文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据.
  • 110. 新产品与新技术(42)
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  71
    摘要：
  • 111. 文献与摘要(106)
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  72
    摘要：
  • 112. PCB行业蓬勃发展行业配套日趋完善
    作者： 由镭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  3-3,55
    摘要：
  • 113. 经历金融风暴的中国PCB行业百强
    作者： 梁志立 颜永洪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  4-4,9
    摘要：
  • 114. 国标委,怎么了?
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  5-6
    摘要：
  • 115. PCB企业要成为学习型的企业——PCB产业的"软实力"(1)
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  7-9
    摘要： 文章概括了理论知识型企业的重要意义.只有坚持学习和实践科学发展现,才能实现PCB企业长久健康发展!
  • 116. 刘易斯转折点的启示
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  10-14,42
    摘要： 文章概要地说明我国PCB产业已经接近"刘易斯转折点",并指出我国PCB产业的出路是转变生产方式.
  • 117. 全球印制光-电路板的发展动态
    作者： 张家亮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  15-20,51
    摘要： 文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在...
  • 118. 玻璃基板上的微细图形形成技术
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  21-25
    摘要： 概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用减成法形成L/S=1...
  • 119. 次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望
    作者： 何为 吴婧 张佳 张敏 朱兴华 王守绪 苏新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  26-29
    摘要： 化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点.文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,...
  • 120. 深孔镀锡抗蚀不良解决方案
    作者： 佘伟斯 苏培涛
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年7期
    页码:  30-34
    摘要： 随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势.在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流.但这将对加工制程提出巨大的...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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