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印制电路信息2010年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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241. 论厚铜层压板的厚度均匀性控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 厚铜板铜厚≥102.9 μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压舍设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善.
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242. 多层板层压过程中的尺寸收缩分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量.本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配.通过对半固化片状态变化过程的分析,建...
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243. 短槽孔加工技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7 mm×1.25 mm短槽孔分别添加0.4 mm,0.55 mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25 μm及与槽孔边相切,得出添加0.55 mm导向...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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245. 无氰沉金工艺的实践刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保.替代传统的沉金工艺有着显著的优势.随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 对于PCB制造厂商而言,Genesis作为一个CAM处理软件已经在普遍的使用,通过其自动化功能可以减少CAM前处理偶尔会接到一线员工反馈铣带失效的问题.本文将从铣带失效的原因分析、应对措施上...
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247. 浅谈高频信号耦合线路的控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章通过介绍高频信号的电磁干扰,且基于电磁场与电磁波的原理分析电磁耦合效应,阐述了PCB制程上影响信号耦合的因素,并在实际生产中的控制.
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248. 化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用.然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离.本文讨论导致化学沉镍金...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充.本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超...
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251. 一种甩于导电油墨的特种铜粉制备研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一.本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法.通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜...
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252. 挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所...
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253. 浅析化镍金焊接后黑垫产生原因刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子＼通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理.一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,且已出现了焊盘最...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍.应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题.本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,...
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256. 电镀铜厚差异对线宽的影响大小刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 本文针对电镀不均造成精细线路制作困难的问题,试验分析了不同电镀铜厚、不同最小间距板的线宽过蚀量,推算确定了不同电镀铜厚差异下的线宽大小差异值;并能根据线宽差异值反推出电镀铜厚差异的控制范围,...
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257. 高多层板压合起皱的原理与解决办法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题.文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整,压...
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258. PCB喷淋系统应用浅谈刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章针对PCB厂水平线如何计算、选择合适的喷嘴进行了初步的探讨,并结合实际应用展示了选择合适的喷淋系统,以有利于生产品质的提升.
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259. PCB树脂塞孔工艺技术浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小.为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法.树脂塞孔的工艺也是人们在缩小...
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260. 具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统FR-4产品已不能满足社会要求.相比于普通材料无卤CCL基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点.但是同时...
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261. 新年祝愿刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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262. 提升高厚径比板树脂塞孔能力刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章对树脂塞孔过程及孔口/内凹陷形成原理进行分析,并通过对塞孔参数、烘板参数的优化,在不增加设备投入的前提下实现了高厚径比板树脂塞孔能力的提升.
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263. 阳极氧化工艺及成膜机理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 铝基板经阳极氧化后形成一层耐磨、耐腐蚀、电绝缘的氧化膜.铝合金成分、微观组织结构、氧化前处理等因素都会对阳极氧化产生影响.本文基于阳极氧化工艺流程,结合工艺参数,探讨了氧化膜的形成和生长过程...
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264. CO2激光直接钻孔工艺的前后处理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展.尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著.对于积层线路板而言,用来加工层间连接的...
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265. 碱性蚀刻中孔对线宽的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章以理论分析为基础,对孔阵列中孔数量、孔线间距、孔径大小、孔线排布的走向等因素在碱性蚀刻中对线宽的影响进行了初步分析,确定了孔阵列中对线宽影响的主要因素,为解决孔间线细问题提供了一定价值的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力.获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证.本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀...
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267. 厚铜板线路制作工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 在厚铜板件的生产制作过程中,蚀刻一直是一个难点.为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻.本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻,分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 成本控制是线路板生产中的一个最重要的环节,也关系到大多数线路板厂的利润状况,甚至是生死存亡的重要工作内容.成本控制是任何一家线路板厂都不得不考虑的问题.生产线路板所需的最重要的也是占成本最大...
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269. 研磨产品在PCB制造业的新技术发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 不织布磨刷和尼龙针刷是目前PCB生产过程中磨板流程主要使用的磨刷,但这两种产品都存在一些缺点,本文将介绍几款市场上用于去毛刺和去树脂的新产品,该产品能更好地满足客户的需求.
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270. 干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷.由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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