论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2010年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
271. 背钻孔内披锋改善分析研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题.文章主要针对背钻加工出现...
-
272. 一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品的耐酸碱和药水的侵蚀能力.并对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行...
-
273. PCB信号完整性影响因素探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 3G时代的到来,时现在的产品使用的材料是一个挑战.随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显.铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就...
-
274. HDI产品对位系统优化研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 稳定均匀的处理微盲孔是HDI生产过程中一个重要的挑战.LDD激光直接钻孔生产方法可以减少盲孔间的空间及线路密度.LDD还可以减少总成本和得到技术优势.本文通过分析激光、通孔、图形转移的生产过...
-
275. 浅谈PCB半孔多制程的加工刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提...
-
276. 编后感刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要：
-
277. 红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验.通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度.并以此分析生产流程各环节对油墨固化...
-
278. 聚酯及其在FPC中的应用研究进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.
-
279. 印制线路板微孔镀铜能力的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展.近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小",推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,...
-
280. 新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 从无铅时代的全面到来,时至今日,教年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工性、韧性、粘结性等...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作PCB的新一代产业已成为历史发展的必然.无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示...
-
282. 元旦贺词刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
-
283. 盲槽孔板的设计及加工方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成.压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影...
-
284. 一种在组装过程中的电感磁芯埋入PCB技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展.目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如POL模块中电感就占表面积50%左...
-
285. PTH工序铜粒成因分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 对PTH工序传统铜粒进行SEM及EDX研究,分析出铜粒一般特征:铜粒中心多含有C、O有机杂质,且铜粒多出现在孔口位置.文章通过对比分析磨板后、沉铜后及加厚铜后铜面元素成分,得出铜粒中O元素主...
-
286. PTFE埋电阻多层印制板制造技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂.这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成了二元共混体系,这个二元共混体系应用于覆铜板,使得覆铜板具有高耐...
-
288. 以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点.为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研...
-
289. 自动动态补偿功能改善酸蚀蚀刻不均匀性问题刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 在酸蚀制程中,由于其蚀铜量较大,蚀刻线生产时蚀刻速度较慢,导致蚀刻不均匀性对线路制作存在很大影响,为改善蚀刻不均匀性的问题,采用奥宝公司专门开发的可制造性设计功能--自动动态补偿(Dynam...
-
290. 直接使用半固化片填机械盲孔的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性.业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一...
-
291. 酸性蚀刻液铜回收及废液再生新技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 废蚀刻液中富含金属铜离子,长期以来都采用传统的化学法处理废液来回收铜,其残液的排放会造成严重的二次污染,给周边环境带来极大的影响和压力,同时处理废液浪费大量的碱液,把可回收的酸也浪费,不能做...
-
292. PTFE高频混压板问题解析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用...
-
293. FPC高频材料信号损耗分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5 GHz～20 GHz的范围,对材料性能提出了更高要求.高频F...
-
294. 高厚径比微型钻头开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案.论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及...
-
295. 印制板湿法加工中的绿色生产和成本节约刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 本文通过对印制电路板湿法加工流程进行分析和研究,找出加工过程中能耗高、物耗大、污染重的主要原因,提供生产过程中节能降耗的解决方案,促进末端处理向预防性改善的转变,大力推动PCB行业的清洁生产...
-
296. 化学镍层耐腐蚀影响因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章通过建立化学镍层表面SEM观测分级制度采检测镍层耐腐蚀性能,然后通过DOE试验分析了产线参数对化学镍层耐腐蚀性的影响,从而达到优化参数,降低风险的目的.
-
297. 铣刀性能测试方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着无卤素及高Tg板材的应用,以及各装配厂家对尺寸及外观要求越来越高,PCB冲切工艺应用减少,均要求采用铣加工成型,虽然PCB行业所用原材料均有相应的标准,通过对应的检测方法,以达到检查原材...
-
298. HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究...
-
299. 影响沉银表面变色问题关键因素的分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力.并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚...
-
300. 一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠胜覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL).分别通过热重分析仪(Tg)、...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
