学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 181. CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍
    作者： 蔡巧儿
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  43-44,52
    摘要： 文章介绍了CPCA标准<印制电路用金属基覆铜箔层压板>的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义.
  • 182. 浅析精益生产的推进实践
    作者： 颜焱虎
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  45-48
    摘要： 降低成本,减少浪费,追求更高的利润,是所有企业恒古不变的追求.在此过程中,精益生产方式赋予了全新的制造管理概念,它曾引领丰田汽车公司屡创奇迹,成为当今世界上成本最低、品质最好、效率和效益最高...
  • 183. 浅谈精益生产在班组中的推广
    作者： 张木生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  49-52
    摘要： 精益生产的核心是消除一切无效劳动和浪费,通过不断地降低成本、提高质量、增强生产灵活性、实现无废品和零库存等手段确保企业在市场竞争中的优势.精益生产的思想及方法.需要通过通过班组人员的全员参与...
  • 184. 论网络信息安全的现状与防御
    作者： 关长禄
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  53-55
    摘要： 随着网络技术的飞速发展和广泛应用,信息安全问题正日益突出显现出来,受到越来越多的关注.文章介绍了网络信息安全的现状.分析了网络信息安全的主要威胁,给出了网络信息安全的实现技术和防范措施.以保...
  • 185. 温室气体清单编制的思路和基本原则
    作者： 李永江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  56-59,64
    摘要： 文章简要介绍了企业建立温室气体排放清单的编制思路和基本原则.文章通过分析编制温室气体清单时如何确定编制范围,关键排放源,计算原理与方法,排放因子和活动强度,以及清单质量保证的注意事项,作者提...
  • 186. 壳聚糖及复合物处理电镀铜废液中Cu2+的研究
    作者： 石慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  60-64
    摘要： 将40目石英砂与脱乙酰度为81.39%壳聚糖的1%醋酸溶液混合,制成复合吸附剂,用于去除电镀废液中的Cu2+.最佳工艺条件是:壳聚糖与石英砂质量比为1∶18,吸附剂用量为15 g/L,吸附时...
  • 187. 低银系无铅焊料
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  65-70
    摘要： 概述了低银系无铅焊料的开发和特性.
  • 188. 信息动态
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年10期
    页码:  71-72
    摘要：
  • 189. "企业社会责任"刻不容缓
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  3,6
    摘要：
  • 190. 创新技术是艰苦努力的结果——PCB产业的"软实力"(5)
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  4-6
    摘要： 文章概述了创新技术是改变传统技术的范畴.她必须经过科技的实验研究和生产应用的艰苦努力过程,才能提升到新的制造技术的产品生产"规范化"要求.
  • 191. 日本PCB基板材料业的新动向
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  7-12,28
    摘要： 文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析.
  • 192. 无铅覆铜板增韧技术概述及表征
    作者： 吴奕辉 方克洪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  13-16
    摘要： 阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法.
  • 193. 吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究
    作者： 王江华 王隽
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  17-19,33
    摘要： 因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下.文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素.
  • 194. 埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  20-28
    摘要： 概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化.
  • 195. 积层板内层结合力的探讨
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  29-33
    摘要： 文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法.
  • 196. 高精度特性阻抗板的工艺控制研究
    作者： 袁欢欣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  34-39,70
    摘要： 随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在.高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产...
  • 197. 聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型
    作者： 庄永兵 顾宜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  40-43,53
    摘要： 用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰...
  • 198. 印制电路板的可焊性测试与评价
    作者： 董丽玲 贾燕
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  44-47,50
    摘要： 可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导.
  • 199. 浅谈电解铜箔生产企业的产品品质意识
    作者： 叶敬敏 温秋霞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  48-50
    摘要： 文章简述了品质意识对产品品质的重要性和从七个方面强化电解铜箔生产企业产品品质意识.
  • 200. 差动连接液压系统在冲孔生产工序中的应用
    作者： 熊根生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  51-53
    摘要： 利用差动连接的液压系统原理,可以在不加大油泵流量的情况下实现大流量进油,从而实现快进、快退、快升、快降等作业.将液压差动连接原理有效利用到开小片冲孔机,相同条件下开小片工序打孔产能可以提高4...
  • 201. 印制电路板行业环保重大技术创新项目
    作者： 李建光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  54-61
    摘要： 文章介绍了PCB 行业废液在线循环新技术和碱性蚀刻液在线循环再生系统等,以及技术推广后产生的效益分析.
  • 202. 废电子基板的回收利用
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  62-65
    摘要： 概述了废电子基板的可溶化和贵金属和稀有金属的回收,可以有效的利用化学原料和能量资源.
  • 203. PCB组装领域中的X-射线检测技术
    作者： 鲜飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  66-70
    摘要： 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线(X-ray)检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.现在X-ray检测系统不...
  • 204. 信息动态
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年11期
    页码:  71-72
    摘要：
  • 205. 谁该对污染负责?!
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年12期
    页码:  3-4
    摘要：
  • 206. 创新技术的核心力在于创新人才——PCB产业的"软实力"(6)
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年12期
    页码:  5-6,12
    摘要： 文章概述了企业的创新人才是教育和培养起来的,但只有通过高等学校的"学产"结合和企业的创新平台才能实现.
  • 207. PCB设置接地回路导通孔对信号传输性能的影响
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年12期
    页码:  7-8,39
    摘要： 文章概述了在较高频信号传输中,靠近信号导通孔设置接地回路导通孔可以降低传输信号的损失和噪音.
  • 208. PCB的电磁兼容设计
    作者： 丁杰 聂琼 钱敏
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年12期
    页码:  9-12
    摘要： 文章基于对电磁兼容(EMC)的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应.
  • 209. 印制电路板的布线设计技术
    作者： 吕俊霞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年12期
    页码:  13-15,70
    摘要： 在印制电路板的设计中,布线情况直接影响着印制电路板的性能.因此,在布线时,要综合考虑各方面的因素.
  • 210. 三种硅烷性能测试和产品性能差异
    作者： 黄长根
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年12期
    页码:  16-18
    摘要： 从无铅化工程的要求和"无铅"基材的开发方向的系统工程和玻纤布生产所用的三种硅烷监测数据对比和下游产品性能产生差异,找到产生差异的原因.以便改进产品性能和开发新产品,要敢于实践探索,为"无铅"...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号