热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决

• 作者: 张秋荣 徐欢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铜镍 pad 助焊剂 锗
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 43-55
• 分类号: TN41
• 字数: 3140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.009

摘要

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温环境后,pad表面变色发黄的问题做深入分析与研究,从pad焊锡厚度,高温环境、喷锡助焊剂,抗氧化锗的含量的影响入手,通过理论与实践研究变色原理及解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐欢		3	1	1.0	1.0
2	张秋荣		3	1	1.0	1.0