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印制电路信息2011年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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总被引数（次）
10164
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性.在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应...
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62. 高频铜基板加工技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用.本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标.利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法采定量评价...
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64. IMC生长对焊盘润湿性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展.热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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