IMC生长对焊盘润湿性能的影响

• 作者: 乔书晓 尤志敏 李雄辉 陈黎阳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 热风整平 金属间化合物 润湿性
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 178-182
• 分类号: TN41
• 字数: 1981字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.032

摘要

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展.热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响.业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少.本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈黎阳		8	4	1.0	1.0
2	乔书晓		7	7	1.0	2.0
3	尤志敏		1	1	1.0	1.0
4	李雄辉		1	1	1.0	1.0