论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2013年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 文章介绍了高精度数码喷墨打印技术的设备,材料和打印工艺及其在印刷电子上的应用.重点介绍了纳米银墨水的结构、性能、烧结条件和电性能以及打印性能及其在制备导电线路上的应用,探讨了喷头孔径及基材的...
-
242. 数字化文字喷印及其在PCB生产中应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 目前,数字喷墨打印技术正成为一种多样化替代传统化学蚀刻工艺直接成图的手段.配备有最新压电式喷头和UV曝光装置的前沿工业级喷墨打印机允许终端用户直接打印和固化UV墨水形成所需图形.在PCB工业...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用.目前市场上主要包括三个方面的应用:抗蚀层、字符、阻焊.文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点...
-
244. 喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题.对此,本研究以Boltorn H20为原料,合成了一种超支化丙烯酸化合物, 在与TM...
-
245. 喷墨打印银电极用于有机晶体管器件与电路刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 使用喷墨打印技术制得了高质量的导电银电极,并制备了高性能的有机晶体管器件与简单电路.经优化的喷墨银电极表面形貌光滑、一致性好、电导率高.通过限制墨滴在打印基底上的浸润能力,可以有效减小电极间...
-
246. 印刷纸电池及其在无线温度传感标签中应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法,并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用.
-
247. 纳米导电油墨及其在印刷天线中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 文章以印刷RFID天线作为印刷电子技术的应用实例,介绍了利用纳米导电油墨印刷RFID天线的优势、进展与发展展望.
-
248. 应用于印制电子的纳米银材料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 最近印制电子技术发展日益完善,,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景.本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导...
-
249. 纳米银材料的化学制备及其在PCB中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响.有化学还原法、光化学还原法、电化学还原法和置换法.不同结构的纳米银材料具有不同的光、电、磁和催化性能,在P...
-
250. 碳纳米管和石墨烯在柔性电子器件中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景.从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论.通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB...
-
252. 电镀锡工艺成本的管理与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜/锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉.文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 随着我国跨境人民币结算业务的推广,境内外企业对人民币的接受度不断提升,跨境贸易使用人民币结算的规模不断扩大,跨境贸易人民币结算实实在在给企业带来了便利.PCB行业的产能主要集中在亚洲地区,这...
-
254. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要：
-
255. 革命性技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年12期页码:摘要：
-
257. 高层厚铜板耐热可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板，已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经具备了此类板的生产制作能力，但是对于高多层厚铜板产品，在做比较严苛的耐...
-
258. 双面蚀刻型埋容材料PCB制作工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度，只能采用单面蚀刻的工艺，导致PCB加工工艺流程过长，不仅成本高昂，且材料涨缩变形不易控制，该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象，介绍了双面蚀刻型...
-
259. 微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 选择性沉镍金在后加工过程中，往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度，同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。
-
260. 刚挠结合边缘最小间距与挠折性的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试，传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试，成品刚挠结合板的耐折性无法保证，不能完全满足不同客户在不同环境下（...
-
261. 不同表面处理润湿机理研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 通过对模拟回流焊锡膏扩展实验，还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试，对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其润湿性能变化，从润湿过程角...
-
262. 微孔机械加工工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高，线路板密度也越来越高，微孔技术应用也越来越广泛，目前微孔多采用镭射加工方式，但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品，并对铜厚、介质层均有限制，导致了...
-
263. 刚挠结合板层压分层研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛，对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高，而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性，如何保证其可靠性，使之不会出...
-
264. 大尺寸背板蚀刻均匀性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 对于某些大型设备而言，大尺寸的PCB成为不可或缺的器件。PCB尺寸增大，同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格，致使外层蚀刻均匀性要求更为重要。本文着重对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行...
-
265. 沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，由于其各种优点的存在，已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换，客户端对于可靠性提出了高要求，而镍腐...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 本项目一方面对传统POFV（Plating over filled via）工艺进行优化，减少钻孔及镀铜流程，另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时，通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解，分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工...
-
268. 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍，通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试，验证其相对其它表面处理技术更加优越，特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 不做电镀首板（FA）直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动，那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺，它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验，即可实施精...
-
270. 局部镀金与选择性沉金工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着电子产品的不断发展，越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计，满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究，阐述此...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
