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印制电路信息2015年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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31. 一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈.本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg (DMA) ＞190℃,耐热性优异,Td (5％...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 随着电路板行业的高精度化、高密度化、微小孔径化的发展,虽然激光加工应用越来越多,机械数控加工仍然是主流方法,刀具的使用与管理仍然是一个值得研究的课题.目前中小企业广泛采用的刀具退环方法大多数...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 电路板上的沉孔是起固定作用,主要分为锥形沉孔与平头沉孔二大类.目前业界加工沉孔大多是采用专用刀具在数控机床上加工的方法,存在几个方面的问题,如切削力的不对称导致断刀率偏高,很难克服在加工φ3...
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34. 大背板层偏短路失效模式研究与对策刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏.本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行...
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35. 干膜掩孔破裂影响因子试验分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 文章通过试验图形转移制程各工艺参数设置对干膜掩孔破裂的影响,并根据试验结果调整相应的工艺参数控制,保证掩孔干膜完好性.
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36. PCB显影不净之探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 放弃在庞杂的环境中分析造成显影不净的原因,而是仅就显影不净与PH值(碳酸钠浓度)进行客观的分析,它揭示显影不净的根本原因不在于后期PH值(碳酸钠浓度),而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关...
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37. 防焊小孔通孔制作探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要：
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38. 机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要：
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39. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年2期页码:摘要：
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40. 影响4G PCB信号损耗因素分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料.通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbp...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在发送端,100G信号被分为1 0路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s...
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43. 从PCB的材料构成谈信号完整性刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击.高频、高速PCB得到了广泛的应用.区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着重考虑的是PC...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg (DSC)＞ 200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/...
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45. 超细线路整体解决方案刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升.Manz亚智科技“超细线路整合...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性.经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高.为了适应时代发展与技术进步的需要,各...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程.全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的...
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49. 印制电路板微孔机械钻削研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展.研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 针对UV激光打孔机Z轴系统在加减速运动过程中的振动问题,文章运用瞬态动力学有限元分析技术,建立了UV激光打孔机Z轴系统瞬态动力学有限元模型,对Z轴系统进行瞬态动力学分析.分析了Z轴系统的主要...
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51. 特殊压合设计结构板变形分析与控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章通过对特殊压合设计结构的PCB进行具体分析和研究,特别是对以一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI设计为主的多层积压结构,以及以S+HDI、Sequential设计为主的CORE压+多层积压...
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52. 一种台阶板加工方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异.对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产.文章介绍了一种台阶板加工的新方...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章就应用于封装基板的C02激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对...
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54. 非机理性板翘影响因素分析与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患.IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75％,甚至更高要求≤0.5％,这给PCB生...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高.高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点.尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对...
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56. 高频高速印制板钻孔技术提升研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异.在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引...
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57. 通孔电镀填孔工艺研究与优化刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀.运用正交试验法研究...
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58. 一种快速填盲孔的工艺及原理研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一.快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的.本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 文章主要根据传统的电镀铜理论,建立了一个新型的镀铜槽模型,对阴极电流传输方式、阴极冷冻方式、夹具优化、阳极挡板调整、阴阳极之间的距离等方面进行优化,电流从整流机传输至飞巴顶部再均分至夹具的传...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程.在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶段添加剂对电镀填孔的作用情况.结果发现,在填孔起始期断电流对填孔品质...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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