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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 61. 龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用
    作者： 肖正峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  128-132
    摘要： 为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺.但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔...
  • 62. 衬垫开裂分析与改善
    作者： 冉彦祥 孟昭光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  133-139
    摘要： 由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点.本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等...
  • 63. PCB阻抗测试研究
    作者： 刘文敏 王红飞 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  140-145
    摘要： 信号高频、高速化发展对信号完整性要求越来越严格,阻抗匹配性成为信号完整性至关重要问题.PCB阻抗测试准确性受测试方法、设备差异等因素影响,因此如何准确、有效测试PCB阻抗越来越受到人们的关注...
  • 64. 电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究
    作者： 赵宇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  146-150
    摘要： 在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段.文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用.通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的...
  • 65. 外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发
    作者： 王一雄 黄江波
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  151-154
    摘要： 针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸...
  • 66. 外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
    作者： 任代学 吴传亮 黄德业
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  155-159
    摘要： 本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生...
  • 67. 快速固化白色涂料的制备
    作者： 侯羽 刘莎莎 张雪平 石玉界 范和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  160-164
    摘要： 包封膜是挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,用于保护未经特殊处理的线路不受环境和人为因素的损害.文章制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于PI薄膜上,应用于FPC包封膜的生产中,可以提高...
  • 68. 减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响
    作者： 安兵 王志建 谢新林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  165-168
    摘要： 电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求.本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究.结...
  • 69. 18层背板型刚挠结合板制作技术介绍
    作者： 何淼 覃红秀 钟浩文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  169-173
    摘要： 大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求.文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结...
  • 70. 微波器件高频多层板制造工艺研究
    作者： 杨维生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  174-183
    摘要： 随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点.本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了...
  • 71. 高导热厚铜HDI板制作技术研发
    作者： 周文涛 朱拓 李金龙 翟青霞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  184-190
    摘要： 电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高.而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密...
  • 72. PCB内埋入空气腔体制作工艺研究
    作者： 李民善 纪成光 袁继旺
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  191-196
    摘要： 通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制.空气的Dk...
  • 73. 金属基PCB的散热性能研究
    作者： 刘延祺 宋关强 彭军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  197-202
    摘要： 随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高.高散热金属PCB基板因其良好的散热性能得到广泛的应用...
  • 74. 铝合金阳极氧化技术及其在铝基覆铜板中的应用
    作者： 刘振蒙 巫延俊 谭小林 陈毅龙
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  203-208
    摘要： 本文主要阐述了铝合金阳极氧化的机理和工艺流程,对比了不同阳极氧化技术的特点,并简单介绍了阳极氧化技术在铝基覆铜板中的应用.
  • 75. 阶梯板制造工艺方法的研究
    作者： 赵宇 黄镇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  209-214
    摘要： 文章以两个典型含有“阶梯”结构的PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及阶梯位置压合流胶量控制、no flow PP铣加工等难点工艺的应对问题,并最终通过...
  • 76. PCB废水总氮处理达标的工艺探讨
    作者： 彭军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  215-218
    摘要： 对PCB废水总氮的处理,从源头削减、分质收集、分质预处理到末端处理提出了多种方法,着重分析了MAP+管式微滤膜处理氨氮废水、多级组合式RO处理硝态氮废水和A2O+MBR处理综合废水,提出PC...
  • 77. PCB设备热平衡节能改造实践应用
    作者： 闵秀红
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  219-223
    摘要： 文章通过对热平衡节能技术进行理论分析,应用热平衡节能技术对PCB行业中的设备进行节能改造.实践表明,改造后节能效果显著,有较强的指导意义和可操作性.
  • 78. 基于价值流图析技术的精益改善
    作者： 周秋 李坤 陈春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  224-228
    摘要： 面对日益激烈的市场竞争,精益生产作为一种提高质量降低成本的管理方法正受到越来越广泛的关注.本文运用价值流图析技术对PCB印刷电路板层压工序生产线进行分析研究,使该产品在生产周期、在制品库存及...
  • 79. 精益六西格玛在铣床工序生产效率提升中的应用
    作者： 马敬伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  229-233
    摘要： PCB生产流程冗长,品种繁多,层数要求不一,品种更换及产品运转过程中易丢失产能,文章针对铣床工序,利用六西格玛工具结合精益生产理论从时间损失、设备故障、性能稼动、人员配置等方面进行全面分析,...
  • 80. 重视常规工艺改进的创新
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  1
    摘要：
  • 81. 剖析光致成像工艺要点及改良
    作者： 吴培常 张卫 程静
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  5-10
    摘要： 文章讲述光致成像工艺要点,操作中应把握的参数以及操作中注意事项等,最后就生产出现品质问题及改进措施归纳了一下,以便更好地服务于生产.
  • 82. 人物介绍
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  10
    摘要：
  • 83. 一种抗氯离子的无机酸超粗化工艺
    作者： 陆海兵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  11-12,19
    摘要： 介绍一种铜面化学前处理的方法——无机酸超粗化处理工艺,该工艺没有一般的硫酸-双氧水体系超粗化易受氯离子污染的缺点,且运作成本远远低于有机酸超粗化;该工艺用于干膜/阻焊油墨前处理,可提高干膜/...
  • 84. 丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响
    作者： 李民善 胡源 袁继旺
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  13-16,38
    摘要： 在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难.一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PC...
  • 85. PCB防焊丝印网版低毒无气味的清洗技术
    作者： 曾祥福
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  17-19
    摘要： 目前业界对防焊丝印网版的清洗方式用得较多的有两种,一种是用碎布沾洗网水人工清洗,另一种是洗网机+洗网水清洗.人工清洗主要存在对人体伤害大;而机器清洗前期投入较高.为了解决防焊网版清洗对人体的...
  • 86. 不同铜基及精细线路的蚀刻加工能力改善
    作者： 林伟娜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  20-22,45
    摘要： 文章基于PCB板件在不同蚀刻制作条件下的加工品质试验数据评估,阐述了喷淋系统、传送参数及滚轮排布等的优化改善,进而提高了蚀刻设备的加工能力,实现了上下板面蚀刻均匀性COV及极差值的改善,并能...
  • 87. 化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较
    作者： 张正 李孝琼 苏良飞 高四
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  23-25
    摘要： 对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广...
  • 88. 直接电镀用导电高分子——聚噻吩
    作者： 李建 王淑萍 贺承相 陈修宁 黄京华 黄志齐
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  26-31,58
    摘要： 对导电高分子聚噻吩的导电机理、分类以及在电路板中的应用进行了简单的讨论.
  • 89. 关于镀高厚型电镀镍金之板边插头
    作者： 周国平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  32-35
    摘要： 在PCB镀金手指镍金加工工序,针对镀厚金板的甩金问题,尤其是产品在客户端才爆发相关品质异常,经过对现场实际摸索及生产中经验教训总结积累,通过对金槽电镀缸、钛网、刮水胶片、导电铜刷的调整及控制...
  • 90. 印制电路板退锡废液(锡泥)中锡含量的分析方法探讨
    作者： 张广柱 高东瑞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  36-38
    摘要： 文章分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性.

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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