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印制电路信息2016年第z2期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 封装基板的特点之一就是孔数多、孔径小,对于孔径小于100μm的微孔基本全部采用激光加工.其中盲孔由于电镀铜与基铜之间结合力的可靠性问题,使得对盲孔加工过程控制更加困难.孔底铜层分离是导致盲孔...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 三嗪硫醇既是一种橡胶硫化剂,也是一种环氧树脂固化剂.之前的文献中认为其在橡胶和金属的粘接中具有增粘作用.将少量三嗪硫醇加入环氧树脂固化体系中,研究其对覆铜板的粘结性、耐热性和介电性能等方面的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 现HDI和FPC等产品的线路越来越密,可做到30μm/30 μm,对尺寸稳定越来越高,现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求,而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严.针对目前行业生产现状,我们...
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4. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄,一般设计厚度为0.3 mm～0.45 mm之间,其压合叠构及开盖方式有所不同,制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点,作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性,达到适应客户产品的特殊需求.其产品应用越来越广泛、需求量越来越大.本文主要介绍此类板的工程流程设计,流程...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 传统刚性板的层偏的影响因素有很多,从板材涨缩,PE内层拉伸系数,内层曝光对准度,AOI冲孔精度,一直到层压铆合/融合/压合,每个厂商都有各自的一整套控制系统,针对压合这段流程对层偏的影响,本...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 挠性板有较佳的耐弯折性能,故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产.但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性键合板发展的瓶颈.文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 文章从一种OSP膜面回流后发黑的表观入手,分析了铜面粗糙度,发黑元素分布,并结合OSP完成后存储环境异常、生产线制程异常等试验模拟,最终定性此次OSP膜面回流发黑产生的原因,同时从机理上说明...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 随着阻焊对位技术的发展,DI曝光机逐步应用于实践.笔者着力探讨DI曝光机所用的UV-LED光源与普通汞光源对阻焊油墨光固化度的差异,本文采用红外光谱法,测试不同光源类型在不同油墨厚度、不同波...
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11. 光热固化程度对阻焊附着力的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 目前业内对阻焊性能的探讨主要集中在硬度、耐溶剂和热冲击测试等方面,较少去定量分析阻焊的光、热固化程度对其性能的影响.阻焊光固化过程是在UV光曝光条件下,油墨成分中活性丙烯基团发生反应,热固化...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 文章主要介绍雕刻设备在PCB可追溯性系统的选型,以配合智能工厂的建设,主要介绍了层压工序雕刻设备和成型激光雕刻设备的选型及使用,并进行设备选型的效果和评价,以及提升产能方案的说明,为可追溯性...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用,包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术,对其加工难点的解决方案进行解析和探讨,并针对后续超薄化技术的发展趋势...
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14. 38μm/38μm精细线路制作刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 随着电子产品的小型化,各种电子元器件也都向小型化、微细化发展,对线路也提出了更高的要求.对于小Pitch高阶HDI样板,对应的精细线路制作要求为38μm.文章主要从影响线宽均值和公差的因素入...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术,确定了该技术的各个步骤流程:开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→水洗→硅烷→干燥.并对其中的重要步骤,即化学镀锡,进行了详细的探究...
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16. 一种典型性化镍金漏镀现象分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦如此.沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山.漏镀是化学...
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17. 覆盖膜打印字符结合力提升研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 电子产品的轻薄化和多功能化趋势要求上游的印制电路板技术不断向高密度化、高精度化、微小化发展,使得部分刚挠板刚性区域空间受限而不足以容下字符标识,故刚挠板挠性区域上的字符打印不可避免,而覆盖膜...
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18. 背钻Stub值控制研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 背钻Stub长度是高速PCB产品性能的关键技术指标之一.文章主要从背钻Stub长度的各个主要影响因素,结合试验验证,系统地分析了不同因素对高速PCB产品背钻Stub值的影响,提供了高速PCB...
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19. 清洁生产——做好过程节水管理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 我国PCB(印制电路板)产业居世界第一,是我国电子信息行业的支柱产业之一,但同时也是我国高污染行业.国家对PCB废水排放有着严格的总量限制.在控制污染物排放的诸多方法中,控制污染物产生量是最...
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20. 高厚径比微型孔对接钻加工方法探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 伴随电子行业技术的日益发展,与之相对应印制电子线路板(PCB)的设计与制造也有了明显变化:为满足电子线路高密度的需求,PCB上微钻孔的孔径日趋降低;小孔径、高厚径比板件的机械孔加工技术,已成...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响;对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响;通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度,确定了印制电路板铜面处...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 工业4.0下的智能制造强调的是数据驱动,所以大数据的建设相当重要.其中设备数据分布在生产现场,在设备数据的采集中,某些特殊区域会受制于空间和环境的限制,无法通过布线来采集数据.通过对无线数据...
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23. 不同底铜碱性蚀刻动态补偿系数研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 随文章通过对18 μm/35μm两种底铜试板上的不同间距的线宽、BGA、SMT以及孔到线、孔到PAD等多组图形进行碱性蚀刻测试,找出不同间距、不同图形、不同底铜的碱性蚀刻补偿系数的合理数值,...
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24. 高速PCB阻抗一致性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题,保持传输信号的完整性.PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： PCB制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性,而深镀能力(TP)是描述通孔电镀质量的一个重要指标,整平剂的加入极大地提高深镀能力,但整平剂的整平作用受对流的影响较大.因此,文...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 研究了铜箔粗糙度及其对高速信号损耗的影响,基于现有设备、药水体系、材料和大数据收集与分析,初步确定了粗糙废控制窗口.研究了铜厚、线宽、铜箔粗糙度对于高速信号损耗的影响,并对其影响程废进行了排...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 不流动或低流动半固化片由于具有较低的流动量,所以被广泛应用于刚挠结合板、嵌入式等具有阶梯或凹槽结构设计的产品.在实际制作中,这类半固化片的流胶性能和流胶量控制非常重要,不同开窗大小、压合参数...
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28. 外形加工尺寸变化研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 随着电子行业的不断发展,客户对于外形加工的尺寸精度要求越来越高.从设计端不断传来的关于尺寸要求的FA信息显示客户对于外形加工的尺寸精度要求已由±0.1mm提升至±0.075mm.同时外形长期...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 简述了脉冲电镀工艺的原理,对反向脉冲进行了详细介绍.本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究,对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试,进一步研究其对高厚径比通孔电...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 缺胶作为压合工序常见的一种缺陷,其原因有PP树脂含量不足、定位无铜区局部失压、排板对位不齐、压合程式使用不当等.文章通过对HDI板压合板边板角缺胶现象的研究分析,对板边板角缺胶产生的可能原因...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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