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印制电路信息2021年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： "极不平凡"贯穿着2020年一整年,中国经济交出了令世界瞩目的答卷:率先控制疫情、率先复工复产、率先实现经济增长由负转正.2020年,印制电路板(PCB)人同样交出了一份满意的答卷,大家齐心...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 随着行业的飞速发展,印制电路信息杂志社确实也是需要与时俱进,不断提高.现做些回顾,及进行二次创业的看法. 1前辈姚总的三个嘱托和要求 1990年11月份CPCA理事长、上海无线电二十厂厂...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 概述了5G通信的频段范围和概念,5G通信将带来传输速度更快、延时更小和更大传输量等.5G通信产品对PCB用基板材料有更高的要求,特别是介电损耗、介电常数和导热等方面要有质的提升,这对基板材料...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 制备一种环氧涂层并在PI表面涂布,固化后得到涂层PI膜.在涂层PI膜的另一面涂布一层改性环氧胶粘剂,并与离型纸覆合,即得到耐化性涂层覆盖膜.对比测试耐化性涂层覆盖膜和普通覆盖膜的耐碱性、耐除...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 印制板生产过程中,基材不可避免会出现平面上的尺寸涨缩变形,业内一般对此种变形进行经验性或基于试制的结果进行反向预补偿,此种预补偿有一定概率达不到预期效果.文章提出通过分区抓取PCB板件的几何...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： LED产品随着像素与分辨率的不断提高,灯珠间距不断减小,PCB的阻焊面将成为显示屏产品的第一直接外观面.阻焊墨色的一致性已成为LED PCB的关键管控项目.本文研究LED板阻焊网印到表面处理...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要.本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大.文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 色谱离子污染是对产品的清洁度更为精准的管控和观察的高标准要求,色谱离子污染达到标准要求,能使高精密的设备仪器、汽车电子等产品的品质稳定性更加可靠、安全.文章通过PCB油墨、色谱离子清洗的方式...
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10. 光模块PCB技术和热管理探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用.随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模...
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11. LGA器件焊点缺陷分析及解决刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析.通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 文章是针对印制电路板生产过程中线路、阻焊的显影工序所产生的废显影液进行再生利用实践及研究,其工艺过程是废显影液在超滤工艺过滤后通过参数调整、清洗等一系列的工艺流程,实现显影液的循环再利用,减...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： PCB制造生产线不同设备需要用到不同的制造文件,为实现市场部、工程部与生产车间中各种设备之间的文件分发管理,根据企业实际业务流转,设计了一个PCB制造文件分发管理系统,实现了企业内部工程制造...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 0引言 插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接.也有一些要求为压接器件的插件孔,此类插件孔对孔径...
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15. 新产品新技术(163)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要： IPC启动未来工厂计划 为了帮助电子制造业充分利用智能工厂/工业4.0技术,IPC发起了其未来工厂计划.IPC正在将OEM、EMS公司和PCB制造商集中在一起,解决对供应链至关重要的业务挑...
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16. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年1期页码:摘要：
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17. 2020年电子电路技术热点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景.文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作...
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19. 立体镀金插头印制电路板的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章介绍一种新型的印制电路板产品制作方法,具有立体镀金插头,提供十分可靠的与插座连接,不会出现信号连接异常的故障.该技术已取得专利,适于高可靠电子设备中应用.
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20. 双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高.文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.
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23. 一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求.
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25. PCB孔铜断裂失效分析探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 现在人们对PCB表面的离子清洁度越来越关注,除了常见的阴阳离子,还有弱有机酸,文章描述一种用离子色谱仪测试检测甲酸、乙酸和甲基磺酸三种弱有机酸的方法.
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27. 军用印制板标准体系建设研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石.文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 安全环保以及智能的控制系统是当今设备发展的主流,印制板工厂的集尘系统也应以此为目标去设计和推行.文章首先介绍了当前印制板工厂集尘系统的现况及存在的主要问题,同时分析了实现安全、环保、智能的集...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 0 前言 PCB生产中在电镀槽上安装震动装置,是为了使阴极产生强烈震动,从而带动镀液震动,使镀液处于强烈"湍流"状态,破坏孔内"层流"形成,这样降低扩散层厚度,提高孔内镀铜层均匀性.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 0 背景说明 2020年8月我公司有一批PCB产品被客户投诉,问题是客户在进行高压测试时有出现打火现象.客户认为此批产品出现严重品质风险,要求我们重新检测,分析原因解决问题.为此,公司内组...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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