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半导体纳米线制备中干法刻蚀技术的研究
一维纳米结构
纳米线
尺寸
干法刻蚀技术
利用SiCl4/Ar/H2气体ICP干法刻蚀GaAs材料
GaAs
干法刻蚀
电感耦合等离子体
SiCl4
光滑表面
纳米粒子单层膜作掩模的纳米刻蚀技术研究
LB膜
纳米粒子
掩模
纳米刻蚀
基于电感耦合等离子体的InP基半导体材料干法刻蚀的研究
固体掩膜版
电感耦合等离子体
InP
干法刻蚀
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 干法刻蚀厚膜金导体细线技术研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 厚膜多芯片组件 干法刻蚀 MCM 厚膜电路
年,卷(期) 1998,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 27-31
页数 5页 分类号 TN452.05
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄刚 1 0 0.0 0.0
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
厚膜多芯片组件
干法刻蚀
MCM
厚膜电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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