提高倒装芯片组装速度的在线测试

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 电子组装 在线测试
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 论文·研制报告
• 页码范围: 229-232
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 5069字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.04.008

摘要

倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术,要求采用富有创新的操作,以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要.在基片上贴装好以前应立刻进行测试以确保能够起作用的管芯才能被装配入到倒装芯片或者说印刷电路板上面.在线测试设备是一种能够满足这些性能要求和价格要求的设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0