柔性SoL(海量引脚)圆片级封装技术

• 作者: 郭大琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SoL 光学互连 测试
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.005

摘要

本文介绍了一种为满足将来芯片到模块互连需要而设计的新颖超高密度封装技术--SoL封装技术,阐述了光学互连中的关键技术.