开路缺陷的软故障关键面积研究

• 作者: 刘宁 张进城 赵天绪 郝跃 陈太峰 马佩军
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 软故障 硬故障 互连线 关键面积
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 651-654
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 1394字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.06.018

摘要

从软故障的产生机制出发,研究了软故障的作用模式.为了计算软

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子所	312	1866	17.0	25.0
2	马佩军	西安电子科技大学微电子所	34	163	8.0	10.0
3	张进城	西安电子科技大学微电子所	52	301	9.0	14.0
4	赵天绪	西安电子科技大学微电子所	23	88	6.0	8.0
5	陈太峰	西安电子科技大学微电子所	3	4	1.0	2.0
6	刘宁	西安电子科技大学微电子所	11	48	3.0	6.0