"十五"计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状

• 作者: 朱贻玮
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 3015字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.003

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱贻玮		1	0	0.0	0.0