微装配技术的研究进展及其展望

• 作者: 尹周平 熊有伦
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微装配 自装配 粘附效应
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 6-9,15
• 页数: 5页
• 分类号: TP273
• 字数: 3473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.05.003

摘要

微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用.首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题与挑战;分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展,讨论了一些急待解决的关键技术问题;最后对微装配技术的研究趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊有伦	华中科技大学机械科学与工程学院	97	1709	24.0	37.0
2	尹周平	华中科技大学机械科学与工程学院	70	437	13.0	17.0