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摘要:
为了提高MEMS电容开关性能,介绍了移相器的一种新型结构--分布式电容周期性加载结构.分析发现移相器的相移度和单元可变电容的变化率有关.目前MEMS可变电容单元采用的介质基本上是氮化硅.BST薄膜作为一种性质优良的介电材料,其介电常数远大于氮化硅.从MEMS移相器开关性能的几个关键指标出发,探讨在MEMS移相器开关中,用BST薄膜代替氮化硅介质的可能性.
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文献信息
篇名 BST-MEMS移相器开关
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 BST MEMS 移相器开关 氮化硅 分布式加载
年,卷(期) 2004,(10) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 20-22,26
页数 4页 分类号 TN623
字数 3134字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.10.008
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
BST
MEMS
移相器开关
氮化硅
分布式加载
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
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31758
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