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摘要:
提出了一种新的部分耗尽SOI体接触技术,与其它体接触技术相比,该方法可以有效抑制SOI器件的浮体效应.形成多晶硅栅之前在源区进行大剂量P+杂质注入,然后形成非对称源区浅结结构.然后生长硅化物电极,厚的硅化物穿透源区浅结与下面高浓度的体区形成欧姆接触.二维器件模拟表明该结构可以有效降低强反型区体区电势,从而抑制了浮体效应.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种新的部分耗尽SOI器件BTS结构
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 SOI 浮体效应 体接触
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 730-732
页数 3页 分类号 TN386
字数 2332字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2005.04.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 韩郑生 中国科学院微电子研究所 122 412 10.0 12.0
2 李瑞贞 中国科学院微电子研究所 8 22 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
SOI
浮体效应
体接触
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导