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瑞萨开发业界最小晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）逻辑IC
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摘要：
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超薄型圆片级芯片尺寸封装技术
苯丙环丁烯
凸点技术
CSP
光学封装
可靠性
圆片级CSP
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)
芯片规模封装
晶圆片级芯片规模封装
发展前景
超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)
芯片尺寸封装
叠层封装
超薄叠层芯片尺寸封装
高密度内存
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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引文网络
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
瑞萨公司
晶圆级芯片尺寸封装
逻辑IC
RD74LVC1G04WP
RD74LVC1G32WP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
总下载数（次）
6
总被引数（次）
0
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