MEMS制造中反应离子刻蚀工艺的模型及仿真

• 作者: 周再发 朱赤 李伟华
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 反应离子刻蚀(RIE) 二维速率计算公式 角度 线算法 增加点 删除点 计算机仿真
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 736-739
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2005.04.011

摘要

反应离子刻蚀(RIE)的二维物理模型,包括各向同性和各向异性两部分.该速率公式的参数由实验提取,随RIE工艺参数而变化.采用线算法和C++编写用于模拟RIE刻蚀的计算机模拟软件,该软件可以对各种不同的起始条件进行模拟.对公式中的角度计算过程中可能出现的各种情况分别进行了讨论.为了确保软件的精度和稳定性,算法采用了添加点和减少点的方法,最后给出模拟软件的模拟结果,与实验结果比较吻合.