热冲击条件下1.27 mm引脚间距塑封球栅阵列器件焊点可靠性测试与分析

• 作者: 吴兆华 周德俭 黄春跃
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 试验设计 塑封球栅阵列 工艺参数 极差分析 方差分析
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2509字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.09.008

摘要

通过热冲击试验对1.27 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性进行了测试与分析.选取钢网厚度、芯片配重、焊盘直径三个影响焊点可靠性的关键因素设计了多种不同工艺参数组合的PBGA测试样件,对样件进行了可靠性热冲击试验.对试验结果数据所进行的极差分析和方差分析以及对焊点寿命威布尔分布的计算表明,钢网厚度对PBGA焊点可靠性有显著的影响;最优工艺参数组合为钢网厚度0.15 mm、焊盘直径0.73 mm、芯片配重18.054 7 g;PBGA测试样件寿命服从形状参数为0.85,尺度参数为6 254.88的威布尔分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	103	567	13.0	18.0
2	吴兆华	桂林电子工业学院机电与交通工程系	70	475	12.0	17.0
3	黄春跃	西安电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0