片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究

• 作者: 周家伦 康雪雅 张明 曾祥明 赵根妹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 片式高压多层陶瓷电容器 内电极节瘤 击穿电压
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TM534
• 字数: 1869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.09.005

摘要

根据实验数据分析了引起片式高压多层陶瓷电容器击穿的机理,结果表明:在静电场中节瘤的凸点电场强度,是电极平面节点电场强度的3倍;端头尖端电荷密度远大于周围电荷密度;空洞和分层中的空气在高压下电离,造成的介质变薄,是MLCC被击穿的重要原因.据此提出改进措施.通过提高膜和印叠质量控制电极厚度、排粘时间和升温速率、调整端浆比例等措施,控制相关因素,使高压产品的耐压性能提高1.5倍左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康雪雅	中国科学院新疆理化技术研究所	28	155	8.0	10.0
2	张明		4	26	4.0	4.0
3	曾祥明	中国科学院新疆理化技术研究所	3	10	2.0	3.0
9	赵根妹		3	22	3.0	3.0
13	周家伦		1	6	1.0	1.0