一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

• 作者: 张波 李泽宏 杨邦朝 翟向坤 赵静
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高速微系统集成 叠层多芯片组件 全金属封装 仿真
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2562字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.09.011

摘要

提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张波	电子科技大学微电子与固体电子学院	206	1313	17.0	26.0
2	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
3	李泽宏	电子科技大学微电子与固体电子学院	32	111	6.0	8.0
4	赵静	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	5	1.0	2.0
5	翟向坤	电子科技大学微电子与固体电子学院	5	9	2.0	3.0