共晶烧结技术的实验研究

• 作者: 姜永娜 曹曦明
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶 烧结 工艺 微波混合集成电路
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 53-56,60
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.09.017

摘要

随着微波混合集成电路向着高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求.本文对几种共晶烧结方法进行了实验比较,讨论了各种方法的适用范围,影响质量的因素并对实验结果进行了简单的讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜永娜		4	2	1.0	1.0
2	曹曦明		1	0	0.0	0.0