基于熔焊的MEMS真空封装

• 作者: 刘胜 张鸿海 林栋 汪学方 王成刚 甘志银
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 真空封装 MEMS 熔焊
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 1906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.012

摘要

利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鸿海	华中科技大学微系统研究中心	68	430	11.0	16.0
2	汪学方	华中科技大学微系统研究中心	32	210	8.0	12.0
3	甘志银	华中科技大学微系统研究中心	35	246	9.0	13.0
4	刘胜	华中科技大学微系统研究中心	75	815	15.0	25.0
5	王成刚	华中科技大学微系统研究中心	7	63	4.0	7.0
6	林栋	华中科技大学微系统研究中心	6	28	4.0	5.0