电镀技术在凸点制备工艺中的应用

• 作者: 练东 罗驰
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 芯片级封装 圆片级封装 电镀 凸点制备
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 467-472
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2006.04.020

摘要

简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗驰	中国电子科技集团公司第二十四研究所	13	49	3.0	6.0
2	练东	中国电子科技集团公司第二十四研究所	1	21	1.0	1.0