多芯片组件（MCM）技术综述

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 技术综述 多芯片组件 微电子封装技术 芯片尺寸封装 电路组装 封装尺寸 组装密度 裸芯片 高密度 CSP
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN42
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0