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助焊剂活性物质的制备与研究
助焊剂活性物质的制备与研究
作者:
王伟科
王娅辉
赵麦群
邬涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
润湿角
铺展性
热重法
活性剂
微胶囊化
摘要:
通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质.结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地调节助焊剂的酸度,丙烯酸树脂可作为活性物质微胶囊的囊壁材料.微胶囊化后的复配活性物质易溶于有机溶剂,pH值接近6.以其制备的助焊剂的助焊效果良好,IMC层薄而明晰.
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免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究
表面活性剂
无铅钎料
助焊剂
润湿性能
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文献信息
篇名
助焊剂活性物质的制备与研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
润湿角
铺展性
热重法
活性剂
微胶囊化
年,卷(期)
2006,(3)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
33-36
页数
4页
分类号
TN604
字数
4163字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2006.03.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
赵麦群
西安理工大学材料科学与工程学院
75
604
14.0
21.0
2
王伟科
西安理工大学材料科学与工程学院
5
122
4.0
5.0
3
邬涛
西安理工大学材料科学与工程学院
2
89
2.0
2.0
4
王娅辉
西安理工大学材料科学与工程学院
6
70
4.0
6.0
传播情况
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(174)
1992(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1997(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1998(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1999(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2002(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2005(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2006(2)
参考文献(0)
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引证文献(2)
二级引证文献(0)
2006(2)
引证文献(2)
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2007(2)
引证文献(1)
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2012(18)
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二级引证文献(16)
2013(21)
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2014(22)
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二级引证文献(20)
2015(27)
引证文献(2)
二级引证文献(25)
2016(18)
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二级引证文献(16)
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引证文献(1)
二级引证文献(18)
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节点文献
电子技术
润湿角
铺展性
热重法
活性剂
微胶囊化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
陕西省自然科学基金
英文译名:
Natural Science Basic Research Plan in Shaanxi Province of China
官方网址:
项目类型:
学科类型:
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